根据TrendForce最新的研究，今年上半年，由于中国的补贴政策和对等关税议题，品牌在面板的操作策略发生了变化，间接影响了面板驱动IC（DriverIC）的价格走势。调查显示，第一季度面板驱动IC的平均价格季度降幅约为1%至3%，第二季度虽然仍有小幅下滑的趋势，但变动幅度有限，显示近年价格持续下跌的趋势出现了缓和。

价格跌势趋缓的原因主要有两方面，一方面，品牌厂和面板厂调整了备货节奏，库存逐渐回复到健康水位。另一方面，中国去年开始实施的补贴政策刺激了需求回升，驱动IC出货表现逐季成长。从供应面来看，由于成熟制程的晶圆代工价格相对稳定，成本面未再出现剧烈波动，有助于整体报价保持平稳。

然而，近期市场仍存在一些变量。首先，原物料金价持续飙升，近日一度突破每盎司3,300美元，创下新高。由于面板驱动IC封装需要使用金凸块（gold bump），金价的上涨将增加厂商的材料成本。尽管目前售价未因此调整，但如果金价持续走高，业者很有可能会反映相关压力在报价上。

此外，地缘政治也是一个潜在的风险，尤其是美贸易政策的不确定性影响最大。美国的对等关税虽然尚未直接针对面板或IC零组件，但如果相关产品被纳入，势必会影响整体供应链的生产和运输成本，从而冲击价格的稳定性。

综合当前的情况，今年下半年面板驱动IC价格大致有机会持平。由于面板厂担心成本上升压力，供应链则希望维持利润空间，预计双方可能会进入一段议价拉锯。展望未来，驱动IC产业将持续受到上游晶圆成本、原物料价格与政策风险三大变量的影响，预期相关供应链将持续关注金价变动与地缘政治情况，适度调整其备货与库存策略，以应对价格趋势转折可能带来的风险与机会。