日本Rapidus社长小池淳义近日接受媒体采访时表示，Rapidus正在与包括美国GAFAM（巨型科技企业）和人工智能芯片设计初创企业在内的多家公司进行洽谈，以拓展代工业务。然而，从中国制造商获得订单仍面临困难。

Rapidus位于北海道千岁市的试生产线已于4月1日部分开始运行，预计本月内将启动全部工序。目前，公司已与美国AI芯片设计公司Tenstorrent等两家初创企业签署了合作备忘录。

在先进半导体生产领域，Rapidus从美国IBM获得了2纳米产品的制造技术，并力争在2027年实现量产。尽管这一时间比台积电计划的2025年晚了两年，但小池淳义强调，（使用在全部工序中每片晶圆高速处理的生产方式）从订货到芯片生产、组装所需的速度可提高到台积电的2至3倍以上，形成差异化优势。

小池淳义对公司的技术前景充满信心，表示“了解日本曾是世界第一的时代的技术人员掌握了2纳米技术。这是一个艰难的挑战，但目前一切顺利”。他还指出，试制品的改进速度很快，良品率也将逐渐提高。

当前，台积电在最尖端半导体生产方面占据主导地位，独家代工美国英伟达的AI芯片等产品。
小池淳义认为，随着中美关系的紧张，美国客户对第二供应商的需求日益增强，这为Rapidus提供了市场机会。

展望未来，小池淳义表示Rapidus还将积极布局2纳米之后的1.4纳米半导体技术。他强调：“如果不能在2年半到3年左右的时间内致力于下一代技术，就无法在世界上取胜。”一旦2纳米的代工业务走上正轨，Rapidus将继续推进下一代半导体的准备工作。
目前，日本制造商最多只能生产40纳米产品，而2纳米技术采用了与以往截然不同的半导体结构。作为后来者，Rapidus希望通过掌握这一先进技术，重返全球半导体制造的前沿阵地。