1.三星台积电营收差距扩大 AI芯片市场成关键；

2.Rapidus社长：2纳米生产速度将达台积电3倍，已与40-50家企业洽谈合作；

3.印度寻求加强芯片制造能力，但多个项目遭重大挫折；

4.大摩：2050年全球人形机器人产值将达5万亿美元，成本降至1.5万美元是关键转折点

1.三星台积电营收差距扩大 AI芯片市场成关键

三星电子近日发布的财报显示，其半导体部门今年第一季度营收为25.1万亿韩元（约合人民币517.33亿元），较上一季度下滑17%。与此同时，台积电第一季度营收同比大幅增长42%，达到8393.5亿新台币（约合38.82万亿韩元）。由此，两家企业之间的季度营收差距已超过10万亿韩元。

据悉，三星电子设备解决方案(DS)部门营收下滑主要受到半导体出口管制等因素影响，导致用于AI芯片的高带宽存储器(HBM)销售下滑。作为HBM市场的后来者，三星目前尚未进入英伟达(NVIDIA)供应链，这使其HBM业务未能有效提振整体业绩。

相比之下，台积电业绩表现亮眼，主要得益于AI需求强劲，以及出于关税考量而进行的芯片库存积累。三星证券研究员文俊浩指出，尽管台积电智能手机业务进入淡季，但高性能运算(HPC)业务的增长成功弥补了这一影响。

从历史数据看，三星曾在2021年超越英特尔成为全球半导体营收榜首，但随着内存市场自2022年第三季度起趋于疲软，台积电开始反超三星。虽然三星在去年第二季度短暂重夺领先地位，但随着AI半导体市场快速增长，台积电自第三季度起再次领先，且差距不断扩大——从去年第三季度的约3万亿韩元，到第四季度的8万亿韩元，再到今年第一季度的10万亿韩元以上。

证券行业预测，三星DS部门今年第二季度营收有望回升至28至30万亿韩元，主要原因是第一季度业绩触底，以及美国关税政策实施前的传统芯片需求回暖。然而，台积电已发布第二季度营收预期为284亿至292亿美元（折合约39至40万亿韩元），较三星预期仍高出约10万亿韩元。台积电董事长魏哲家表示，今年全年营收以美元计算预计增长20%中段水平，AI相关需求将持续强劲。

值得注意的是，虽然三星是涵盖存储器与非存储器的综合型半导体企业，而台积电仅专注晶圆代工业务，两者在业务结构上存在差异，但在全球半导体市场共同具有高度影响力，并在代工领域直接竞争，因此"营收第一"的地位具有重要象征意义。从目前趋势来看，两家企业的营收差距在短期内恐难缩小。

在全球半导体市场日益激烈的竞争中，AI芯片市场的需求变化成为影响企业营收的关键因素。未来，三星和台积电在AI领域的布局和表现，将进一步决定其在全球半导体市场的地位。

2.Rapidus社长：2纳米生产速度将达台积电3倍，已与40-50家企业洽谈合作

日本Rapidus社长小池淳义近日接受媒体采访时表示，Rapidus正在与包括美国GAFAM（巨型科技企业）和人工智能芯片设计初创企业在内的多家公司进行洽谈，以拓展代工业务。然而，从中国制造商获得订单仍面临困难。

Rapidus位于北海道千岁市的试生产线已于4月1日部分开始运行，预计本月内将启动全部工序。目前，公司已与美国AI芯片设计公司Tenstorrent等两家初创企业签署了合作备忘录。

在先进半导体生产领域，Rapidus从美国IBM获得了2纳米产品的制造技术，并力争在2027年实现量产。尽管这一时间比台积电计划的2025年晚了两年，但小池淳义强调，（使用在全部工序中每片晶圆高速处理的生产方式）从订货到芯片生产、组装所需的速度可提高到台积电的2至3倍以上，形成差异化优势。

小池淳义对公司的技术前景充满信心，表示“了解日本曾是世界第一的时代的技术人员掌握了2纳米技术。这是一个艰难的挑战，但目前一切顺利”。他还指出，试制品的改进速度很快，良品率也将逐渐提高。

当前，台积电在最尖端半导体生产方面占据主导地位，独家代工美国英伟达的AI芯片等产品。
小池淳义认为，随着中美关系的紧张，美国客户对第二供应商的需求日益增强，这为Rapidus提供了市场机会。

展望未来，小池淳义表示Rapidus还将积极布局2纳米之后的1.4纳米半导体技术。他强调：“如果不能在2年半到3年左右的时间内致力于下一代技术，就无法在世界上取胜。”一旦2纳米的代工业务走上正轨，Rapidus将继续推进下一代半导体的准备工作。
目前，日本制造商最多只能生产40纳米产品，而2纳米技术采用了与以往截然不同的半导体结构。作为后来者，Rapidus希望通过掌握这一先进技术，重返全球半导体制造的前沿阵地。

3.印度寻求加强芯片制造能力，但多个项目遭重大挫折

为促使行业从OSAT运营发展到成熟的制造能力，印度目前正专注于半导体价值链中间产品的自主制造，尤其是芯片制造。

据报道，过去五年，印度半导体行业的投资复合年增长率为10.5%，到2024年达到3710万美元。预计这一上升趋势将持续下去，到2030年投资额将增至1.096亿美元。推动这一增长的因素包括汽车电子、电信基础设施、工业自动化和消费电子产品的国内制造业增长，尤其是5G和基于人工智能的技术扩张。

数据显示，2024年，受电动汽车革命的推动，印度对半导体的最大需求来自汽车行业（33%）。受5G网络部署的推动，印度对半导体的第二大需求来自电信设备行业（24%）。其次是数据中心（14%）和工业自动化（14%）等领域，这些领域由于企业运营数字化转型的不断推进而出现增长。

此外，2024年，印度半导体元器件出口额达到42.1亿美元，2015年至2024年的十年间内复合年增长率为7.4%，主要产品包括集成电路芯片、电容器、印刷电路板和光伏电池，超过200个国家/地区从印度进口产品。其中，光伏板和电信设备出口的快速增长反映了印度在全球市场地位的不断提升。

近年来，印度政府推出的一些举措/计划，已促使多个终端应用领域在当地建立了OSAT设施。分析指出，印度在“印度制造”计划和“印度半导体使命”倡议下已经制定了相关政策框架，以支持其半导体雄心。随着全球芯片制造商的进入、国内产能的扩张以及研发投资的增长，印度正处于半导体突破的边缘。

然而，印度在全球半导体制造领域的雄心近期遭遇重大挫折，两家重量级企业相继调整或放弃了原定的半导体制造计划。

5月初，软件供应商Zoho正式宣布放弃其半导体制造计划。该公司以提供包含CRM、HR、营销等工具的商务操作系统Zoho One而闻名。Zoho曾于去年5月宣布计划投资7亿美元设立半导体晶圆厂，但近日Zoho前CEO、现任首席科学家Sridar Vembu在社交媒体X上表示，公司董事会认为尚未准备好投入芯片制造领域，因此决定放弃该计划。

与此同时，印度大型工业集团Adani也传出暂停与以色列芯片制造商高塔半导体（Tower Semiconductor）关于100亿美元晶圆厂计划的讨论，该项目的合作宣布于去年9月，拟在马哈拉施特拉邦Panvel地区建设一座晶圆厂，预计全面投产后每月可生产8万片晶圆，主要聚焦模拟与混合芯片市场。。据报道，Adani认为该项目在商业上不具可行性，因此选择退出。

知情人士透露，Adani集团此前表示该项目仍在评估中，但在进行内部评估后，发现该业务特别是在印度市场能产生多少需求存在不确定性，因此与高塔半导体的洽谈目前已被搁置。另有消息人士表示，Adani集团对高塔半导体愿意投入的财务资源感到不满，但未透露具体细节。

另外，值得一提的是，印度企业集团韦丹塔（Vedanta）与中国台湾富士康拟建的195亿美元合资企业于2023年7月破裂，原因是新德里方面对项目成本和激励措施审批延迟表示担忧。目前，正在印度开发的项目包括塔塔集团投资 110 亿美元建设的芯片制造厂和另一个芯片测试厂，以及美光公司投资 27 亿美元建设的芯片封装部门。

4.大摩：2050年全球人形机器人产值将达5万亿美元，成本降至1.5万美元是关键转折点

近日，摩根士丹利（简称“大摩”）发布最新研究报告称，预计2050年人形机器人全球产值将突破5万亿美元、部署规模上看10亿台。

根据这份报告，人形机器人市场将以阶梯式成长，从2036年开始进入商业化阶段，2040年突破1.27亿台，并在2050年达到9.35亿的部署规模。大摩指出，成本下修至1.5万美元是关键转折点，将率先应用于工业、物流等标准化场域，而家庭应用则受限于安全与AI技术瓶颈，渗透率长期低于8%。

此外，报告还称，中国在人形机器人硬件领域具备优势，而美国则在软件、生态与演算法主导地位上占据高地。地缘政治风险与技术标准之争将可能导致产业分裂，中美各成一方阵营。

不过，大摩也坦言当前产业多数处于“概念验证阶段”，具备真正软硬整合能力的企业仅占4%，甚至警告产业有“拔苗助长”之嫌。