近日，中瓷电子在接受机构调研时表示，公司持续加大精密陶瓷零部件领域的研发和投入力度，已开发了氧化铝、氮化铝精密陶瓷零部件产品，建立了精密陶瓷零部件制造工艺平台，开发的陶瓷加热盘产品核心技术指标已达到国际同类产品水平并通过用户验证，已批量应用于国产半导体设备中，精密陶瓷零部件销售收入同比有大幅增长。配合国内头部设备厂家的研发近期取得阶段性进展。

在光模块领域，公司400G/800G/1.6T电子陶瓷封装外壳及基板性能已对标海外厂商，主要客户覆盖光通信器件头部企业。随着AI算力需求持续增长，该业务份额有望进一步提升，预计2025-2026年增速将保持行业领先水平。第三代半导体业务方面，子公司国联万众的SiC芯片凭借性能和质量优势，在新能源汽车市场实现零批次质量事故，并逐步拓展至轨道交通、智能电网等高压领域。GaN射频芯片则受益于海外5G建设及卫星通信等新兴场景，长期成长性显著。

针对管理层换届，公司表示董事会延期换届工作正有序推进，原团队将继续履职直至完成程序。在市值管理方面，公司虽暂无股权激励或回购计划，但将持续研究多元化激励工具，结合战略需求审慎推进。此外，公司技术团队通过产学研合作加速创新，6G通信相关射频芯片与器件已储备关键技术，正按用户需求推进产品验证。

未来，公司将继续聚焦第三代半导体核心业务，通过技术升级和产能调整提升高毛利业务占比，同时深化产业链协同创新，推动国产替代进程。

（校对/黄仁贵）