本周，中国半导体产业在资本市场呈现密集活跃态势，产业链各环节均有显著进展。在IPO方面，覆盖了从上游EDA工具（芯和半导体）、芯片设计（集益威半导体等），到中游制造（粤芯半导体）与关键材料（元立光电、优邦材料）的企业；同时，壁仞科技与天数智芯两家通用GPU企业通过港交所聆讯，标志着国产高性能计算芯片加速资本化进程。
同期，产业并购也呈现纵深推进与跨界布局并举的趋势。半导体领域内，中微公司拟收购杭州众硅以完善设备布局，东微半导投资苏州登临科技强化协同；此外，园林股份跨界入股存储芯片企业华澜微。其他行业整合同步展开，如四川九洲收购集团射频资产强化主业，TCL科技增持显示资产以提升控制力，以及涛涛车业完成境外收购拓展市场。这一系列资本动作共同反映出，在产业升级背景下，企业正积极通过上市与并购双轮驱动，加速战略转型与资源优化配置。
多家半导体企业密集推进上市进程
本周内，中国半导体企业密集披露上市进程，从上游设计工具到中游制造材料，产业链各环节齐头并进。
在芯片设计工具（EDA）领域，芯和半导体已于12月19日完成上市辅导，这家公司专注于信号完整性、电源完整性等多物理仿真，其“STCO集成系统设计”战略布局备受关注。
在芯片设计方面，同样在12月19日，集益威半导体（模拟/混合信号设计）正式启动A股上市辅导；长光辰芯（专业CIS传感器设计）向港交所重新递交了上市申请。江苏展芯（高可靠模拟芯片）的创业板IPO已获受理，作为国家级“专精特新”小巨人，其产品线正向信号链芯片延伸。华大北斗已向港交所递交申请，其全球GNSS芯片市场份额排名第六，显示出在卫星导航领域的竞争力。
在半导体制造环节，国内重要的特色工艺晶圆代工厂 粤芯半导体 的创业板IPO申请已于12月19日获得受理，标志着其上市进程迈出关键一步。在半导体材料领域，元立光电（光学材料）已完成北交所上市辅导，即将递交正式申请；优邦材料（电子装联材料）则于同日完成上市辅导，时隔一年后重启创业板IPO。
在代表技术前沿的通用GPU领域，壁仞科技与天数智芯已先后于12月17日及19日通过港交所上市聆讯。这两家国产算力芯片头部企业的进展，被视为国内高性能计算芯片商业化和资本市场认可度提升的重要信号。
此次年末的资本涌动，清晰表明中国半导体产业正从技术积累期迈入资本助力下的规模化、高质量发展新周期。
战略并购推动行业格局重塑
与上市热潮相呼应，半导体及相关领域的并购活动同样活跃。本周内，多家上市公司通过资产收购、股权整合等方式，积极进行业务拓展与战略布局，覆盖半导体、高端制造、消费电子等多个关键领域。
龙头企业通过并购强化核心竞争力。中微公司正筹划发行股份收购杭州众硅控股权，以完善其在半导体设备领域的整体布局。东微半导则联合关联方，以合计6300万元收购苏州登临科技部分股权，加强产业链上下游协同。值得注意的是，跨界投资成为新趋势，园林股份通过“上市公司+子公司”双主体模式，以财务投资方式合计取得存储芯片企业华澜微约6.5%股权，正式涉足半导体领域。此外，皮阿诺的控制权变更也折射出产业资本的影响力，半导体企业赛微电子通过出资参与收购方合伙企业，间接参与了此次交易。
同时，多家公司通过关联交易整合内部资源，提升主业竞争力。四川九洲拟以约7.57亿元现金收购控股股东旗下的射频业务资产组，旨在实现对核心业务的深度整合与战略升级。TCL科技控股子公司TCL华星拟以60.45亿元收购关联方持有的深圳华星半导体10.77%股权，交易完成后控制比例将提升至近95%，进一步强化了对半导体显示核心资产的控制力。
另外，企业通过收购拓展新市场与新业务的步伐坚定。涛涛车业已完成对境外公司Champion Motorsports Group Holdings,LLC.的100%股权收购，助力其海外市场拓展。秦安股份通过全资子公司完成了对亦高光电99%股权的收购，将其正式纳入合并报表，丰富了业务构成。全球通信巨头诺基亚也已于近期完成对上海诺基亚贝尔剩余50%股份的收购，使其成为全资子公司，标志着其在华运营进入全新阶段。
在并购热潮中，市场亦展现出审慎一面。格尔软件于12月19日公告，终止筹划收购微品致远51%以上股权的相关事项，反映出公司在重大投资决策上的严谨态度。
在产业升级与市场竞争加剧的背景下，上市公司正积极利用并购重组这一工具，或纵向整合强化产业链地位，或横向拓展开辟第二增长曲线，或优化内部资产结构。这一趋势预计将持续推动相关行业的格局重塑与资源向优势企业集中。
明年全球智能手机出货量预降
当前，半导体产业的资本热潮与智能手机市场的成本挑战，共同勾勒出科技产业发展的新图景。
市场研究机构Counterpoint Research发布最新报告，下调了对2026年全球智能手机出货量的预测。报告指出，受内存芯片供应短缺及成本大幅上升的影响，预计2026年全球智能手机出货量将同比下滑2.1%，较此前预测下调2.6个百分点，其中荣耀、OPPO、vivo等主要中国品牌的市场表现预期下调幅度尤为显著。
自年初以来，智能手机物料成本已出现普遍上涨。其中，低端市场（200美元以下机型）受影响最为严重，物料成本涨幅已达20%-30%；中高端市场成本也普遍上涨10%-15%。Counterpoint Research研究总监MS Hwang指出，内存价格预计到2026年第二季度可能再上涨40%，这或将导致智能手机整机物料成本在当前高位上进一步增加8%至15%以上。
成本压力已开始影响市场结构与产品策略。Counterpoint Research高级分析师Yang Wang分析称：“在低价位段，将过高的成本上涨完全转嫁给消费者是不可持续的。” 若无法顺利传导成本，制造商将被迫精简产品线，压缩低端机型出货。事实上，报告已观察到低端市场SKU（库存量单位）正大幅减少。
在成本上升与产品结构调整的双重影响下，Counterpoint Research预计2026年全球智能手机平均售价将上涨6.9%，显著高于该机构在2025年9月预测的3.9%增幅。
这一变化可能加剧行业内部竞争格局的分化。报告认为，具备规模优势、产品线广泛（尤其是在高端市场）以及垂直整合能力强的厂商，将更能抵御此次供应短缺冲击。高级分析师Yang Wang进一步指出：“苹果和三星在未来几个季度的处境最为有利。但对于其他在市场份额和利润率之间缺乏足够缓冲空间的厂商而言，形势将非常严峻。随着时间的推移，这种分化将在中国手机品牌中表现得尤为明显。”
面对持续的成本与供应压力，智能手机厂商正积极采取多种缓解策略。Counterpoint Research高级分析师Shenghao Bai表示，在过去几个月中，已观察到部分厂商通过降低非核心零部件规格来控制成本，如在部分机型上调整摄像头模组、潜望式镜头解决方案、显示屏、音频组件及内存配置等规格。
此外，其他应对措施还包括重复利用旧组件、精简产品线组合、通过营销引导消费者购买利润更高的“Pro”版本机型，以及通过新设计刺激用户换机需求等。这些策略显示出行业在供应链波动中正在寻求灵活调整，以平衡成本、产品竞争力和市场需求之间的关系。
