近日，英唐智控在接受机构调研时表示，公司车载显示芯片（DDIC/TDDI）已取得境内外多个仪表屏、中控屏项目定点，所有订单均为前装车企订单，产品均通过车规认证（AEC-Q100）。这一进展响应了工信部提出的2025年车规芯片国产化率达30%的政策目标。

在技术研发方面，公司2024年研发投入9944万元，其中MEMS微振镜项目占比约20%。目前，4mm规格的MEMS微振镜已进入批量生产阶段，并在工业领域实现应用；车载领域正与国内车企合作送样测试，同时与国际知名TierOne厂商洽谈LBS路线车载显示项目。此外，公司新业务拓展成效显著，车载DDIC/TDDI产品实现海内外前装车企量产交付，MEMS振镜产品通过工业机器人客户认证并进入量产阶段。

行业趋势层面，公司认为全球芯片市场长期向好，中国集成电路国产替代率持续攀升，电子元器件分销行业随新能源汽车、AI手机等细分市场复苏迎来新机遇。未来3-5年，英唐智控将以芯片研发制造为核心增长极，推动半导体业务占比显著提升，强化全产业链竞争力。

对于未来规划，英唐智控明确将加大芯片设计制造投入，计划通过并购整合国内研发团队及产能，加速半导体业务本地化布局。面对国际贸易环境，公司通过多元化代理品牌和国产替代策略应对关税波动，目前现金流状况良好。

（校对/黄仁贵）