近日，佰维存储在接受机构调研时表示，公司晶圆级先进封测项目正在建设中，预计将于2025年下半年投产。公司晶圆级先进封测项目将覆盖Chiplet、RDL、Fanout、SiP等多种先进封装形式，以满足先进DRAM存储器、先进NAND存储器、存储与计算整合等领域的发展需求。

对于行业前景，佰维存储指出，物联网、AI、元宇宙等技术的普及将持续驱动存储产业扩容。目前国产DRAM和NAND芯片市场份额分别低于5%和10%，国产替代空间广阔。同时，AI技术将推动HBM3E、DDR5等高端存储需求激增，成为市场增长核心动力。

在AI端侧应用方面，公司自2025年第二季度起批量交付AI眼镜高价值存储产品，与Meta等客户合作深化。根据预测，2025年AI眼镜业务收入或同比增超500%，全球AI眼镜出货量有望延续高速增长。此外，公司ePOP产品凭借超薄设计及低功耗优势，已占据行业主力供应商地位。

业绩方面，2025年第一季度受存储价格波动影响承压，但第二季度起价格企稳回升，叠加AI手机、AI眼镜等高价值产品放量，营收及毛利率有望改善。未来公司将聚焦AI端侧多场景布局，加速主控芯片研发及封测产能扩张，支撑业务长期增长。

（校对/黄仁贵）