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星宸科技:股东拟转让1.89%公司股份

作者: 集小微 05-17 10:50
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来源:爱集微 #星宸科技#
1.2w

5月16日,星宸科技发布公告称,股东Minos International Limited拟通过询价转让方式转让795.8万股,占公司总股本的1.89%。本次转让不通过集中竞价交易或大宗交易方式进行,受让方为具备相应定价能力和风险承受能力的机构投资者,受让后6个月内不得转让。

据悉,星宸科技在重点战略业务布局方面表现出色。在智能机器人领域,2024 年及 2025 年 Q1 增长亮眼,有望在 2025 年跻身领先梯队,靠新品放量、导入大客户、产品技术升级支撑发展,并将推出高阶新品。在智能眼镜赛道进行长期战略布局,相关芯片已推出和开发中。在智能感知领域,开启战略布局,SPAD-SoC 芯片已投片,有望 2026 年下半年量产。

2024 年,星宸科技实现营业收入约 23.54 亿元,净利润约 2.56 亿元,各业务线有序增长。2025 年 Q1 营业收入约 6.65 亿元,净利润约 5118 万元,同比、环比增长稳健,多业务线均有突破。公司持续加大研发投入,积极定价以提升市场份额。

从公司重点战略业务布局情况来看,在智能机器人领域,2024年及2025年Q1,公司在智能机器人细分领域实现了亮眼增长。其中:2024年智能机器人全年出货量及营收均同比2023年实现超过三倍的增长;2025年Q1公司持续导入智能机器人头部品牌客户,单季度出货量及营收均已超过2024年全年,实现超预期增长。公司有望在2025年跻身该市场领先梯队的SoC芯片供应商,战略目标是持续提升在主流市场的市占率并进入高端市场,成为智能机器人业界领先的SoC芯片供应商。公司的信心来源于:

第一,新品放量驱动增长,已布局高端市场。近两年,公司已成功推出SSU9383/SSU9386/SSU9353Q/SSU9383CM等满足市场多传感融合需求的新品,在业内客户中受到了广泛欢迎。新品已在2024年及2025年Q1展现出强劲的增长,后续将持续放量。同时,公司已重点开发更高阶的机器人芯片(如配备机械臂的家政服务机器人、智能割草机、泳池清洁机器人等新兴品类),有望于2026年量产,为公司带来持续的增长动力。

第二,持续导入大客户。公司凭借优质的产品及服务已成功切入多家头部客户,逐步扩大在主流机器人市场的份额。在部分头部客户中,公司的供应占比已跃居领先位置,叠加行业自然增长,进一步巩固市场地位。

第三,产品技术及智能化升级。产品技术从早期以低端MCU惯导方案为主,逐步向中高端多传感器融合演进。智能化升级方面,新一代产品集成算力模块与视觉感知(即Camera+AI),支持更复杂的任务执行。

公司已推出及即将推出的新品,都有能力在更多元化的智能机器人市场长期放量。

在智能眼镜领域,公司已在智能穿戴这一赛道进行长期战略布局。目前已推出适用AI眼镜的SoC芯片SSC309QL,客户终端产品预计于2025年下半年出货。同时已重点开发下一代适用于运动及智能穿戴场景的先进制程SoC芯片,预计于2025年下半年投片。

公司认为,运动ISP及低功耗是智能穿戴设备的关键技术,围绕该技术,不仅是智能眼镜,包括运动相机、AR/VR等穿戴设备、无人机等均是公司未来有能力覆盖的场景。从长期来看,眼镜智能化的发展趋势不可逆,通过此布局,公司将构建起以视觉技术为核心的智能穿戴设备生态。

在智能感知领域,2024年,公司通过购买3DToF无形资产,已开启在3D感知领域的战略布局。目前,公司已形成专门的3D感知业务线,在研新一代应用于车载激光雷达、高阶机器人及无人机等市场的感知芯片。

公司在激光雷达芯片领域的战略定位是占据高端、高性能、高可靠性市场,以车载为主,同时兼顾高阶机器人、无人机等市场。产品目标是开发出业内高水平的适用于长距离(预计0.3~300米)、高精度测距的线扫(预计最大线束192)SPAD-SoC,成为业界一流的激光雷达芯片供应商。

公司的SPAD-SoC芯片由上层感光晶圆SPAD及下层Logic晶圆(集成TDC模块、DSP模块等)堆叠构成,部分技术将采用外部合作的形式。该芯片的优势在于:上层SPAD部分具备高水平、高规格的像素,拥有强大的技术壁垒;下层逻辑处理部分则是公司多年长期积累的强项,在处理算法和性能、SoC全流程经验及供应链成本上均具备优势。

目前,公司的SPAD-SoC芯片已投片,预计2025年底进行车规认证。根据芯片验证及车规可靠性测试情况,有望的量产时间为2026年下半年。公司已与多家激光雷达头部厂商接洽,芯片方案受到各大厂商极大的兴趣与青睐,有望在产品推出后达成合作。长期来看,能够为公司带来可观的业绩贡献。

责编: 邓文标
来源:爱集微 #星宸科技#
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*此内容为集微网原创,著作权归集微网所有,爱集微,爱原创

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