台积电在经历2022年末的库存调整后，进一步巩固了其行业主导地位，先进制程产能利用率保持高位。Counterpoint数据显示，台积电的3nm制程成为史上最快达成全面利用的技术节点，仅在量产后第五个季度就实现产能满载，创下新纪录。这一成就主要得益于苹果A17 Pro/A18 Pro芯片、x86 PC处理器及其他AP SoC的强劲需求。

此外，AI相关产品需求的激增也助力5/4nm制程在库存调整期后迅速恢复增长。NVIDIA Rubin GPU、Google TPU v7、AWS Trainium 3等专有AI芯片的相继推出，推动了AI与高性能计算（HPC）应用的需求持续攀升，从而带动了5/4nm制程产能的显著提升。

智能手机市场已有的7/6nm和5/4nm制程初期增长相对缓慢。尽管7/6nm曾凭借智能手机需求大涨实现产能满载，但随后增长放缓；而5/4nm在2023年年中再次增长，受NVIDIA H100、B100、B200及GB200等AI加速芯片需求激增的推动，产能持续恢复。

就未来制程发展而言，Counterpoint认为，台积电2nm制程有望在量产后第四个季度实现产能满载，打破历史纪录。这主要得益于智能手机和AI应用的双重需求，与台积电2025年Q1财报电话会议中的战略判断相一致。台积电预计，受智能手机与HPC应用的推动，2nm技术的流片数量将在头两年超越3nm和5/4nm同期水平。

为满足美国消费者需求并减轻地缘政治风险，台积电向亚利桑那州工厂投资1650亿美元，该厂将涵盖4nm、3nm、2nm及更先进制程。尽管核心研发在中国台湾，但美国产业扩张最终可能占据台积电2nm及以下制程产能的30%。这种双重布局战略不仅增强了台积电的地缘政治韧性，还保证了产能与客户需求同步增长，特别是在AI和HPC领域，并确保公司在2030年后持续保持先进制程的高利用率。