信邦智能(301112.SZ)公告称，公司拟以发行股份、可转换公司债券及支付现金的方式购买无锡英迪芯微电子科技股份有限公司控股权，并拟向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金。本次交易预计构成关联交易，构成重大资产重组，不构成重组上市。

本次交易标的公司英迪芯微系国内领先的车规级数模混合信号芯片及方案供应商，主要从事车规级芯片的研发、设计和销售。公司表示，本次交易是公司围绕汽车产业链，经过全面考察和深度思考，选择了规模大、增速快且国产化率较低的汽车芯片赛道作为投资并购方向，系公司在熟悉的汽车领域寻求新质生产力、实现产业升级的重要举措。

信邦智能公司股票将于2025年5月20日开市起复牌。本次交易尚需交易对方内部最终决策、公司董事会再次审议及公司股东会审议批准，并经深圳证券交易所审核同意及中国证监会注册等程序后方可正式实施。