3 月 19 日，NAND Flash 大厂铠侠电子（中国）有限公司向客户发布停产通知，宣布“薄型小尺寸封装”（Thin Small Outline Package，简称 TSOP）相关产品停产。TSOP 封装主要用于低容量 MLC NAND，这意味着铠侠的低容量 MLC NAND 可能将停产。
铠侠是全球知名数据存储用 NAND 闪存制造商，2018 年从日本企业集团东芝独立，2019 年更名为铠侠。铠侠创新的 3D 闪存技术 BiCS FLASH™，正在塑造诸多高密度应用的未来存储方式，其零售产品覆盖存储卡、闪存盘及固态硬盘等各类闪存产品。
铠侠表示，由于生产能力和基材限制，公司无法生产 8Gb-64Gb 的 TSOP 封装产品。希望收到最后采购预测（即客户最后一次下单数量）期限为 2026 年 5 月 30 日，以确定铠侠的支持计划。最后采购订单截止日为 2026 年 9 月 15 日，最后出货时间为 2027 年 3 月 15 日。
近年 NAND Flash 技术快速演进，由于无尘室空间有限，相较主流 TLC 与 QLC 构架，MLC 的单位产值最低，不符合 NAND 原厂追求规模经济与资本效率的策略，因此原厂正积极集中资源于 TLC、QLC 与 DRAM，并逐步将 MLC 产品停产（EOL）。
