近日，国芯科技在接受机构调研时表示，公司在汽车安全气囊芯片领域已形成主控芯片、点火驱动芯片及加速度传感芯片的MCU+ASIC套片方案，国产化替代进程持续提速。作为国内首颗通过TÜV北德ISO26262ASIL-D功能安全认证的安全气囊点火驱动芯片，CCL1600B芯片已在多家整车厂实现批量装车，并完成多客户DV/PV实验，结合公司自研MCU芯片及加速度传感器，构建了全国产化安全气囊解决方案。

目前，其MCU芯片在安全气囊控制器中的单点装车量已超300万颗，性能可靠性获验证，广汽集团联合开发的气囊点火芯片正推进上车应用。

公司还积极通过与产业链伙伴深度合作拓展市场。2024年12月，北京万得嘉瑞与国芯科技达成战略合作，选用其套片方案开发安全气囊控制器；同年11月，松原安全与公司签署协议，打造国产高性能气囊点火方案，现已批量供货。2025年3月，国芯科技与安徽拙盾共建技术联合实验室，推动芯片与控制器技术融合创新。浙江埃创等合作伙伴也在加速方案落地，进一步巩固国产供应链安全。

在汽车电子生态建设方面，国芯科技依托江苏省汽车电子芯片工程研究中心及“苏州自主可控汽车电子芯片创新联合体”，整合芯片设计、车规测试、整车应用全链条资源。公司牵头组建苏州市汽车电子及零部件产业商会，联合107家会员单位推动产业链协同，涵盖知行科技、润芯微等企业，强化技术互补与生态共建。

RISC-V产业化方面。公司自2017年布局RISC-V架构，已推出对标国际的CRV7多核处理器及云安全芯片CCP917，SM2签名效率达百万次/秒，性能行业领先。车规领域首颗RISC-V架构MCU芯片CCFC3009PT正研发中，目标替代英飞凌TC397等进口产品。此外，AIMCU芯片在智能家居、工业自动化等领域实现小批量应用。2025年5月，公司作为主要运营方参与成立苏州RISC-V开源芯片产业创新中心，加速技术攻关与生态聚合。

（校对/黄仁贵）