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传富士康或参与新加坡芯片封测公司UTAC竞购 交易金额达30亿美元

作者: 赵月 05-23 17:37
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来源:爱集微 #富士康# #UTAC#
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据报道,两名知情人士透露,富士康是新加坡半导体封装和测试公司UTAC Holdings的潜在竞购者之一,该交易对该公司的估值可能约为30亿美元。

知情人士称,UTAC的所有者、总部位于中国的私募股权公司Wise Road Capital已聘请杰富瑞(Jefferies)负责出售流程,预计将于本月底前收到不具约束力的投标。

知情人士称,由于UTAC在中国的业务,该公司可能会吸引非美国金融和战略竞标者的兴趣。

富士康是苹果的主要供应商,也是全球最大的电子产品代工制造商,其网站称,近年来,作为其长期增长战略的一部分,该公司已将业务扩展到半导体制造领域。

据悉,UTAC成立于1997年,总部位于新加坡,为各种终端用途的半导体芯片提供组装和测试服务,包括消费电子、计算和安全设备以及医疗应用。

据UTAC网站介绍,该公在新加坡以外,还在泰国、中国和印度尼西亚设有生产设施,并拥有覆盖美国、欧洲和亚洲的全球销售网络。其客户主要是“无晶圆厂”公司以及集成设备制造商和晶圆代工厂。(校对/李梅)

责编: 李梅
来源:爱集微 #富士康# #UTAC#
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赵月

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