5月26日，景旺电子发布公告称，公司当日审议通过了《关于募投项目延期的议案》，在募投项目实施主体、实施方式、募集资金投资用途及投资规模不发生变更的情况下，公司根据目前募投项目的实施进度，拟对募投项目进行延期。

景旺电子于2023年4月4日向社会公众公开发行可转换公司债券1,154.00万张，每张面值100元，募集资金总额为人民币115,400万元，扣除发行费用人民币1,438.46万元，募集资金净额为113,961.54万元。该笔募集资金已于2023年4月11日汇入公司设立的募集资金专户，计划用于“景旺电子科技（珠海）有限公司一期工程——年产60万平方米高密度互连印刷电路板项目”建设。

截至2025年4月30日，“景旺电子科技（珠海）有限公司一期工程——年产60万平方米高密度互连印刷电路板项目”（以下简称“HDI项目”）累计投资金额为人民币210,671.52万元，其中以募集资金投入金额为人民币80,304.44万元、自有资金投入金额为人民币130,367.08万元，累计投资额占该项目承诺投资总额的81.43%。

景旺电子HDI项目采用边建设边投产的方式，原计划工程建设期4.5年，于2019年第四季度开始建设，已于2021年6月部分投产，本项目达产后，将形成60万平方米的HDI板（含mSAP技术）生产能力。

景旺电子募投项目的投资规划形成时间较早，基于公司稳健经营的理念，在募投项目实施过程中，为降低募集资金投资风险，提升募集资金使用效率，保障资金的安全和合理运用，避免产能过早投入形成浪费，公司谨慎考虑了宏观经济环境、行业发展情况以及公司实际情况，适时控制投资节奏，减缓了HDI项目的建设实施进度，使HDI项目全部建成时间有所延后。

景旺电子结合当前募投项目的实际建设情况和投资进度，在募投项目实施主体、实施方式、募集资金投资用途及投资规模均不发生变更的情况下，拟将该项目全部建成时间由2025年6月延期至2026年6月。