“芯”聚张江·共话未来 2025集微大会校友论坛报名正式启动

作者：张杰 05-30 11:53

来源：爱集微 #集微大会# #校友论坛#

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2025年，第九届集微半导体大会将首次移师上海，于7月3日至5日在张江科学会堂隆重举行。本届大会将以全新视野与国际化格局，开启中国半导体产业对话全球、协同创新的新篇章。

作为集微大会的重要组成部分及特色环节，由爱集微联合全国知名高校微电子学院及相关院系共同发起的“校友论坛”将于7月5日精彩亮相，现已正式开启报名通道，诚邀全国高校校友共襄盛举！

历经八年深耕，集微半导体大会已然成为中国半导体产业一年一度的行业盛会，被誉为“年度嘉年华”和“资本风向标”，连续三届参会嘉宾规模突破5000人，影响力辐射全球。在全球产业格局重构的大背景下，集微大会以构建产业对话平台、推动要素融合为使命，持续助力中国半导体产业破局突围。2025年，第九届集微大会移师上海，不仅彰显了其向更高规格迈进的决心，也借助上海作为“中国芯片企业最密集地区”的区位优势，全面提升资源集聚与产业协同的深度与广度。

2025年集微大会校友论坛迎来了全方位的重磅升级。从厦门启航，到上海扬帆，这不仅是空间维度的迁移，更是影响力与格局的全面跃升。这场专属于半导体领域校友的高能盛会，将汇聚来自半导体行业企业、投资机构、政府园区与全国重点高校的核心力量，搭建一个更精准高效的资源对接平台与信息交流窗口。通过集聚校友资源、打通产业链条、促进“产学研用”深度融合，校友论坛将进一步激发校友群体的凝聚力与创新力，为中国半导体产业的高质量发展注入新动能。

2025年集微大会校友论坛将在内容策划与活动形式上实现全面升级，呈现多维融合、深度互动的交流体验。论坛将围绕产业焦点与发展痛点，设置包括项目路演、圆桌论坛、主题演讲在内的多个环节：

项目路演将精准对接高校校友创业项目与投资机构、产业链资源，推动科技成果落地转化与业务拓展；

圆桌论坛将邀请来自高校、企业、资本、园区等不同领域的核心代表，就当下半导体产业面临的关键议题展开深度交流与思想碰撞；

主题演讲则将聚焦行业最新趋势与实践经验，由重量级嘉宾分享前沿观点与洞察成果。

内容丰富，形式灵活，干货满满，致力为参会嘉宾带来一场思想与资源深度交融的高质量交流盛会，真正让“校友情”转化为“产业力”。

此外，本届校友论坛在整体规模上实现跃升，参与院校阵容再度扩充。包括清华大学、中国科学技术大学、西安电子科技大学、浙江大学、复旦大学、北京大学、北京航空航天大学、电子科技大学、上海交大、武汉大学、华中科技、西安理工、厦门大学等在内的二十余所知名高校将齐聚上海，共同参与这一高规格的半导体校友盛会，参会高校数量将创下历届新高。近年来，参与校友论坛的高校持续增长，充分体现出各大高校对集微大会校友论坛专业性、影响力与平台价值的高度认可与积极支持。

自2019年设立以来，集微大会校友论坛不断发展，广受好评，参会高校与校友规模逐年增长，形式与功能日趋完善。往届活动吸引清华、复旦、上交大等近三十余所高校参与，校友们围绕技术创新、人才培养等话题深入交流，推动产学研协同与资源对接。论坛正成为凝聚校友力量、探索IC人才培育与产业合作新路径的重要平台。