据惠山高新区发布消息，5月28日，芯合电子（上海）有限公司（简称“芯合电子”）总部与车规芯片模组研发生产基地项目正式落户无锡惠山高新区（洛社镇）。

芯合电子将把公司总部迁入惠山高新区，并投资逾5亿元建设车规芯片模组研发生产基地。该项目一期将入驻惠山高新区机器人智能制造科技园，规划建设国内领先的车规模组产线，以及车规芯片的模组线和研发实验室，包括仿真模块、基础研究模块、模组试验线模块、显示模组实验室等。模组线的建成将使公司从前端的芯片设计到后端的封装形成产业闭环，有效控制产品成本、提升品控水平、稳定供应链条，进一步加快对车规市场的占领。项目建成后，预计年产能可达100万片，年销售收入可达约5亿元。

资料显示，芯合电子成立于2018年，立足国产替代，聚焦汽车电子、新能源、移动通信场景。其产品涵盖多种类型中高端数模芯片，以实现全系列解决方案为目标，目前已广泛应用于移动通信、车载通信等行业。公司在上海、北京等地设有研发中心，并长期与中兴、华为、联想、三星等国内外知名企业建立稳定的合作关系。（校对/孙乐）