半导体测试进入黄金时代。高盛证券指出，台厂与全球晶圆代工及封测大厂紧密合作，具备扩大市占率的潜力，将嘉惠台厂旺矽（6223）与颖崴，将两家公司均纳入研究范围，皆给予“买进”评级。

高盛指出，受惠AI及高效能运算（HPC）推动芯片设计日益复杂，市场对高品质测试需求持续攀升。随芯片设计日益复杂、制程技术不断迈进，全球对先进芯片测试的需求持续攀升。台湾厂商凭藉地利优势，迎来扩张市占及营收成长契机。

高盛认为，AI与HPC趋势驱动下，探针卡及测试座的平均售价（ASP）因针脚数增加、更高频率及更严苛的公差而显著成长。台湾厂商靠近全球领先晶圆代工台积电与封测业者日月光投控等，有望持续巩固供应链地位，推升市占率。

事实上，由于本土供应链优势推动市占率提升，高盛预期旺矽与颖崴市占率将自2024年7%、8%，于2027年扩增至11%、14%；总可用市场（TAM）也持续拓展，先进芯片测试市场成为结构性成长亮点。

旺矽、颖崴股价自年初来表现落后台股大盘，但高盛认为，这已反映市场对AI需求调整的预期，预估两家在2024至2027年间的盈余年均复合成长率（CAGR）分别将达28%和37%，反映产业结构性成长与市占率提升的双重利多。

随着AI ASIC需求增温，旺矽受惠垂直探针卡（VPC）市场渗透率提升，并借由新AI GPU客户导入与AI ASIC升级，推动MEMS探针卡业务扩展，预期2024-2027年，营收与盈余年均复合成长率将分别达19%与28%，成长动能强劲。

此外，旺矽持续提高PCB自给率，缩短交付周期，进一步强化竞争优势。考量到芯片设计复杂化及产品更新周期加快，旺矽营收与盈余成长具上行潜力，因此高盛给予“买进”评级，目标价1,000元。

颖崴则受惠AI与HPC需求强劲，带动测试产业金额规模扩大，目前正积极争取切入英伟达系统级测试（SLT）供应链，并持续拓展探针卡业务。高盛预期2024-2027年颖崴营收与盈余年均复合成长率将分别达23%及37%。

高盛考量芯片设计日趋复杂、产品更新周期加快，市场对测试座升级需求频繁，带动平均售价提升，因此给予颖崴“买进”评级。