根据TrendForce最新报告显示，2024年全球前十大封测厂合计营收达415.6亿美元，同比增长3%。日月光投控以185.4亿美元的营收继续保持行业领先地位，占前十名总营收近45%，表现与2023年基本持平。Amkor则位居第二，营收为63.2亿美元，同比下降2.8%。

值得关注的是，中国大陆封测厂商正快速崛起。长电科技2024年营收达50亿美元，同比增长19.3%，位居全球第三；天水华天以20.1亿美元的营收排名第六，同比增长26%，成为前十大OSAT厂商中增长最快的企业。

业内分析认为，中国大陆封测厂商快速成长主要源于三方面因素，包括政府政策支持与资金补助、本地电子产品市场扩大带动需求增长，以及通过并购和技术引进加速技术升级。大陆厂商的崛起给台湾厂商带来价格竞争压力，特别是在中低阶产品市场。

展望未来，机构预测2025年全球封测市场将在AI需求带动下增长8%。日月光投控旗下矽品、Amkor、京元电等厂商正积极扩大承接CoWoS相关订单。分析认为，半导体制造链正迎来新一轮扩张，AI驱动先进制程与先进封装需求增长，同时传统应用市场逐步复苏，为产业带来多元化发展机会。