5月28日至30日，全球无线技术领域的目光聚焦于日本东京，Wireless Japan 2025展会在此盛大开幕。泰凌微电子通过互动式展台，向全球产业伙伴全方位展示了其技术生态版图。展会期间，公司系统展示了其在高性能、低功耗及多协议支持的无线通信领域的核心技术，并通过动态交互演示，为全球物联网产业伙伴提供了深度交流的机会。

在核心芯片展区，泰凌微电子重点展示了最新的T系列SoC芯片矩阵，并呈现了基于这些芯片的应用方案，涵盖智能家居生态场景、位置服务、无线音频等多个热门领域。这充分体现了公司从芯片设计到系统解决方案的全栈技术能力，吸引了众多观众参观交流。

泰凌微电子展示的WiFi+Bluetooth^® Mesh融合解决方案，整合了WiFi的高速率、广覆盖优势与蓝牙Mesh的低功耗特性，构建了功能完备的物联网连接平台。该方案提供完整的SDK开发支持，可实现多节点蓝牙Mesh组网，形成广域覆盖的网状网络，使手机终端能够同时控制多个节点并实现数据转发。

该方案具备出色的扩展性能，用户可根据实际需求灵活增加蓝牙Mesh节点，轻松扩展网络规模并支持海量设备接入，充分满足各类物联网应用场景对连接性能的严苛要求。

WiFi+Bluetooth^® Mesh融合解决方案基于TLSR9118，该芯片是一款高度集成的单发单收（1T1R）Wi-Fi 6 + 蓝牙双模 + IEEE 802.15.4多协议无线SoC芯片，内置RISC-V内核，专为超低功耗物联网应用设计。

除了WiFi+Bluetooth^® Mesh融合解决方案，泰凌微电子展示的其他应用方案同样备受关注：

基于TL751x的经典蓝牙+2.4GHz私有协议双模混音方案，可实现低于30ms的低延时音频传输，支持音乐与通话的混音功能，并具备自动静音防干扰能力，为用户带来更优质的音频体验。

TL751x支持多种协议，包括Bluetooth^® Classic、Bluetooth^® Core 5.4、Mesh Networking、Zigbee 3.1、Matter、Thread、Apple HomeKit以及2.4GHz专有标准。

SmartTag查找方案基于泰凌微电子最新推出的TL321x单芯片SoC。TL321x系列支持802.15.4和2.4GHz专有无线技术，兼容多种标准与行业联盟规范，包括Bluetooth^® LE、Zigbee、RF4CE、Thread、Matter以及2.4GHz私有协议。该方案支持三星SmartThings、苹果Find My及谷歌Nearby定位系统，泰凌微电子提供全栈SDK开发工具包，以加速开发者二次开发，满足不同应用场景下的多样化连接需求。

现场演示的SmartTag定位方案，基于三星生态系统开发的物品查找功能，用户可将标签与三星手机账户绑定以实现丢失物品追踪。例如，Galaxy SmartTag+ Bluetooth^® LE技术，能通过三星 Galaxy 移动设备上的“SmartThings Find”服务达成精确定位。

该方案同时具备距离提醒功能，当绑定 SmartTag 的物品与手机超出设定距离时，手机会发出警报，提醒用户可能遗失物品以便及时找回。此外，该方案还支持物品追踪，附近的三星设备可通过蓝牙检测到 SmartTag，并显示其大致位置及一周内的移动轨迹，以此简化物品找回流程。

蓝牙信道探测（Bluetooth^® Channel Sounding）方案是蓝牙技术联盟（Bluetooth SIG）在核心规范6.0中推出的高精度安全测距功能，显著提升了便捷性、安全性和防护能力。

泰凌微电子基于TL721x、TLSR952x及TLSR922x系列SoC芯片推出了蓝牙信道探测方案，在100米最大测距范围内实现±50cm的厘米级精度（经100米往返测试验证，户外环境测距准确率>95%），同时，通过动态信道切换与自适应功率控制技术，该方案在复杂电磁环境中可保持强抗干扰性与低功耗运行特性，为智能门锁、资产追踪等场景提供兼具精度与能效的解决方案。

在展区，泰凌微电子展示了基于蓝牙信道探测技术构建的分布式车载通信网络（一对四）的汽车智能数字钥匙解决方案。该方案通过智能车钥匙与车门把手等车载子节点建立蓝牙低功耗连接，实现10米范围内的自动感应解锁和落锁功能。

该方案在车辆360°覆盖范围内可实现厘米级空间定位精度，可精准识别用户接近方位（如主驾/副驾侧），并支持定位算法的深度定制以适配不同车型布局。系统通过硬件级安全芯片与动态密钥轮换机制，结合软件层双向认证协议，构建起从通信加密到身份鉴权的端到端安全防护体系，确保在复杂电磁环境与网络攻击场景下的系统可靠性。

在展台另一侧，Matter应用演示同样亮点纷呈。Matter是基于IP的统一连接协议，建立在成熟技术之上，可助力构建可靠、安全的物联网生态系统，主要面向智能家居控制领域。

泰凌微电子积极参与CSA联盟，并率先获得Matter标准认证。在展会现场，公司展示的终端节点解决方案，涵盖了多层级的Matter over Thread平台，这些平台基于不同的芯片特性。

其中，TL721x专为智能传感器设计，支持本地计算并具有超低功耗特性，适合电池供电场景；TL321x面向低成本照明应用，适用于非电池供电方案；TLSR922x同样针对智能传感器市场，在计算性能与功耗之间实现优化平衡。此外，还有基于TLSR9118的Matter over WiFi解决方案，满足不同物联网连接需求。

泰凌微电子在Wireless Japan 2025展会上的展示已圆满收官。凭借高度集成的芯片设计和全面兼容主流协议的解决方案，泰凌微电子充分展现了其为智能物联网设备提供高性能、低功耗且灵活连接方案的技术实力，进一步夯实了其在全球无线技术市场的坚实地位。