• 行业咨询
  • 品牌营销
  • 集微资讯
  • 知识产权
  • 集微职场
  • 集微投融资
  • 集微企业库
搜索
爱集微APP下载

扫码下载APP

爱集微APP扫码下载
集微logo
资讯集微报告舆情JiweiGPT企业洞察
2025第九届集微半导体大会集微视频
登录登录
bg_img
search_logo
大家都在搜

荣耀手机推出2025年第五波体验升级,适配超50款机型

作者: 集小微 06-04 16:48
相关舆情 AI解读 生成海报
来源:凤凰网 #荣耀# #手机#
1.6w

6月3日,荣耀手机官方今日宣布为旗下机型推出2025年第五波体验升级。本次升级带来了与iOS互传、AI表情修复、AI去反光、AI去褶皱、动态照片拼图等功能。

荣耀手机2025年体验升级第五波新版本已于2025年5月29日起陆续分批推送,适配Magic7/6/5/4系列、GT系列、数字80/90/100/200/400系列等超50款机型。

具体更新内容如下:

责编: 集小微
来源:凤凰网 #荣耀# #手机#
分享至:
THE END
相关推荐
  • 【IPO一线】欣强电子创业板IPO获受理 募资9.62亿元投建高多层高密度互连印制电路板改扩建项目

  • 【IPO一线】惠科股份深证主板IPO获受理 募资85亿元投建OLED/Mini-LED等项目

  • 特朗普T1手机被曝由中国公司生产,官网撤下美国制造标签

  • 荣耀启动A股IPO辅导

  • 荣耀Magic V5将搭载超薄青海湖刀片电池:全球首次量产25%硅含量

  • 贝特利创业板IPO获受理 募资7.92亿元投建电子材料等项目

评论

文明上网理性发言,请遵守新闻评论服务协议

登录参与评论

0/1000

提交内容
    没有更多评论
集小微

微信:

邮箱:


4534文章总数
7394.6w总浏览量
最近发布
  • 和林微纳:筹划发行H股并在香港联交所上市事项

    1小时前

  • 【IPO一线】芯迈半导体递表港交所 三年累计亏损超过13亿元

    1小时前

  • 商务部回应加拿大政府关闭海康威视在加业务

    1小时前

  • 【IPO一线】欣强电子创业板IPO获受理 募资9.62亿元投建高多层高密度互连印制电路板改扩建项目

    1小时前

  • 【IPO一线】惠科股份深证主板IPO获受理 募资85亿元投建OLED/Mini-LED等项目

    2小时前

最新资讯
  • 和林微纳:筹划发行H股并在香港联交所上市事项

    1小时前

  • 【IPO一线】芯迈半导体递表港交所 三年累计亏损超过13亿元

    1小时前

  • 商务部回应加拿大政府关闭海康威视在加业务

    1小时前

  • 【IPO一线】欣强电子创业板IPO获受理 募资9.62亿元投建高多层高密度互连印制电路板改扩建项目

    1小时前

  • 【IPO一线】惠科股份深证主板IPO获受理 募资85亿元投建OLED/Mini-LED等项目

    2小时前

  • 赛微电子拟3.24亿元收购赛莱克斯北京9.5%股权

    2小时前

关闭
加载

PDF 加载中...

集微logo
网站首页 版权声明 集微招聘 联系我们 网站地图 关于我们 商务合作 rss订阅

联系电话:

0592-6892326

新闻投稿:

laoyaoba@gmail.com

商务合作:

chenhao@ijiwei.com

问题反馈:

1574400753 (QQ)

集微官方微信

官方微信

集微官方微博

官方微博

集微app

APP下载

Copyright 2007-2023©IJiWei.com™Inc.All rights reserved | 闽ICP备17032949号

闽公网安备 35020502000344号