AI浪潮奔涌。

大模型、智能驾驶、人形机器人、AI PC......人工智能正以前所未有的速度重塑千行百业。数据显示，2024年，全球人工智能市场规模已达到6382亿美元，预计到2032年将超过2.5万亿美元，年均增长率超过20%。

芯联集成董事长、总经理赵奇在公司2025年度投资者日上表示：“发展人工智能不是蹭热度，而是决定企业生存发展的现实战场。”

赵奇 芯联集成董事长、总经理

6月6日，芯联集成在上海举办2025年度投资者日活动。公司董事长、总经理赵奇领衔高管团队，向包括兴全基金、国寿安保基金、广发证券、中金公司在内的数十家投资机构，系统阐述了芯联集成在人工智能领域的战略布局与技术突破。

作为芯联集成重要合作伙伴，因时机器人CMO房海南、魔法原子联合创始人顾诗韬也受邀出席并围绕具身智能、灵巧手等行业前沿发表观点。

AI发展所处阶段：不是未来时，已经是现在时

“DeepSeek助推AI应用迎来‘安卓时刻’，业界对发展AI基建逐步形成一致预期，AI相关资本开支进入上行通道。”芯联集成研发副总陆珏表示，从每百万token的价格不断降低，到2024年全球AI应用月访问量增长111%。无论是感受还是数据，都在告诉人们人工智能正在以前所未有的速度发展。

陆珏 芯联集成研发副总

因时机器人成立于2016年，在灵巧手领域的探索已经将近10年。

其CMO房海南表示，“作为国内首家实现五指灵巧手商业化量产的企业，我们已在技术路线、产品迭代与应用实践方面积累了深厚经验。因时机器人目前已推出三大系列多种型号灵巧手，广泛适配市面上主流人形机器人，满足60%以上手部抓取操作需求。”

房海南 因时机器人CMO

魔法原子是一家由头部消费电子公司孵化的具身智能机器人企业。公司生产的人形机器人已经可以完成工业制造场景中的物料搬运、产品检测、点胶等工序。基于深厚的技术经验与强大供应链资源加持，魔法原子正快速完成技术验证，实现从研发阶段向量产和落地应用阶段的转化。

魔法原子联合创始人顾诗韬表示，“AI商业化落地的大幕已经开启。公司致力于在多样化场景，如工厂、商场等，率先形成商业闭环，推出一批能用、好用、有人用的商业化产品。”

AI产业化关键：好的恒泰才能促成真正的AI落地

如何更好地拥抱AI时代到来？

在产业发展初期，行业标准的制定落后于技术迭代的速度。

顾诗韬表示，“以具身智能赛道来讲，数据的采集和分析非常重要。但是目前没有统一的行业标准。不同终端、不同测试场景下采集的数据，可能出入非常大。这在某种程度上阻碍了行业的进一步发展，也需要行业加强协作。”

魔法原子自今年3月开始，发起了“千景共创计划”，在全球范围内围绕机器人落地应用招募1000家合作伙伴，打造1000个人形机器人落地应用场景。

同时，魔法原子正与芯联集成合作探索人形机器人核心零部件供应链，尤其高集成电驱控芯片的相关开发，进一步优化量产工艺。

如果说市场应用是大家都能看到的一面，那芯片等基础设施则是产业发展的另一面。芯联集成董事长、总经理赵奇就从另一个维度向我们讲述了赋能产业飞速发展的另一面。

“我们为客户提供一站式芯片系统代工服务，涵盖设计服务、晶圆制造、封装、测试等各环节”。谈到这种服务模式的独到之处，赵奇进一步表示“公司提供的服务就像一个货架，它给客户提供了更柔性、更丰富的选择。我们的终极目标是赋能客户，因此客户可以集中精力在自己最擅长的领域，他需要我们提供什么，我们都可以在对应领域提供帮助。”

芯联动力董事长、芯联资本创始合伙人袁锋认为，“好的产品+好的场景+好的生态”可以更好地帮助企业实现AI的产业化落地。他提到，“芯联资本将积极发挥在产业链中的桥梁作用，推动上下游企业之间的合作与交流，共同打造具有全球竞争力的半导体产业链生态圈。”

袁锋 芯联动力董事长、芯联资本创始合伙人

AI发展影响：AI＋，将在更多领域产生涟漪

AI技术的爆发正在重塑多个行业的新格局。

房海南谈到，“人形机器人发展带来的传感、控制、决策等各项技术进步，也将在更多其他领域带来深远影响。”她举例，公司自主研发的微型伺服电缸，就以小体积、高精度、大负载的卓越性能，持续赋能工业自动化、教育科研、新能源等各领域。

房海南 因时机器人CMO

不仅仅是具身智能，AI的技术涟漪已经扩向了更多领域。

在智能驾驶领域，2025年中国智驾技术加速下沉。比亚迪等头部车企率先在10万元级以下车型中配备高阶智能辅助驾驶系统，极大地推动了智能驾驶的普及进程。

这一趋势直接促使模拟芯片、功率芯片以及MCU芯片的市场需求大幅攀升。

赵奇 芯联集成董事长、总经理

“任何智驾系统都依赖传感器的融合方案，包括传感器、激光雷达、惯性传导等，这直接推动了对高精度模拟芯片的需求。”赵奇解释道。

同时，智能家电领域也迎来变革。随着AI手机成为AI大普及的第一载体，AI技术正加速向笔电、家电领域渗透。芯联集成正进一步扩大在传感器和电池管理保护产品的优势地位，针对AI Phone、PC带动的新技术需求加大研发投入。

“今年初芯联集成将AI列为公司四大战略市场之一，这绝不仅仅是蹭热度。因为发展AI的技术积累和市场合作，已经在好几年前就开始布局。”目前，芯联集成已实现量产的包括机器人灵巧手的动作驱动芯片、高级辅助驾驶ADAS里面的激光雷达核心芯片、惯性导航芯片、压力传感器芯片等。

在AI服务器电源领域，芯联集成可以提供从一级电源、二级电源，到板上电源管理芯片组的完整解决方案，具有较大技术优势。与此同时，180nm BCD电源管理芯片已经实现大规模量产；集成了DrMOS的55nm BCD平台也已完成客户验证，正在进入量产。

赵奇讲到，“大家现在市场上看到的产品，早在2-3年前就在研发了。在技术研发的起始阶段，芯联集成就和客户深度合作，紧密围绕客户的需求开展研发。”