美国计划重新协商芯片法案补贴合约。

据报道，近日美国商务部长霍华德·卢特尼克（Howard Lutnick）在参议院拨款委员会听证会上表示，美国白宫正在重新协商《科学与芯片法案》的补贴合约，以促使接受补贴的企业在美国半导体项目上投入更多资金。

不久前，已经获得美国政府66亿美元补助的台积电已宣布在原先承诺的650亿美元的对美投资的基础上，再度宣布加码投资1,000亿美元，而白宫显然也希望其他企业跟随效仿。

卢特尼克在听证会上表示："我们是否正在重新协商？绝对是的，这是为了美国纳税人的利益。我们用相同的金额换得了更多价值。"他还暗示，不愿配合政府要求的企业可能无法顺利领取补贴金。所有合约都变得更有利，“唯一没达成的交易是那些根本原本不应该达成的交易”。

卢特尼克认为，提供4%或更少的补贴更为恰当，比此前10%的补贴好，之前的补贴方案过于慷慨。

值得注意的是，美国总统特朗普自去年竞选期间就表示反对《芯片与科学法案》，并呼吁国会废除该法案。但由于该法案获得通过时就具有两党支持，而且能为多个州带来就业机会，国会对直接废除持保留态度。分析认为，目前美国政府似乎转向以强制手段要求企业"每拿一块钱补贴，就要加码更多投资"。