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爱簿智能推出E300 AI计算模组:自研AI SoC芯片AB100 50TOPS国产算力

作者: 张轶群 06-11 20:48
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来源:爱集微 #爱簿智能# #孙玉昆# #AI#
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近日,爱簿智能正式推出面向边缘场景打造的E300 AI计算模组。这款产品搭载爱簿智能自研AI SoC芯片AB100,具备高达50TOPS的INT8算力和102GB/s LPDDR5内存带宽,支持FP16/FP32混合精度计算,专为边缘侧高性能AI任务设计,旨在为各行业提供高算力、低延迟、强可靠的国产化AI解决方案。依托全栈AI工具链与端云协同架构,E300深度融合边缘生成式AI与计算机视觉能力,可高效加速“云-边-端”等各AI场景的应用开发,为教育、能源、医疗、金融、交通等数字经济重点行业的智能化转型赋能。

在数智化转型加速演进的浪潮中,算力自主可控逐渐成为产业发展的核心命题。E300搭载自研的国产AI SoC芯片AB100,构建起从硬件到软件的全栈安全。借助强大的边缘AI计算能力,E300支持数据本地处理与私有化部署,能够有效保护数据隐私与系统安全,全面满足工业、能源、水利、气象、政务、教育等关键领域对高安全性、高可靠性AI应用的严苛要求,为行业用户提供高性能、自主可控的边缘AI计算解决方案。

爱簿智能创始人兼CEO孙玉昆表示:“E300 AI计算模组的发布,是爱簿智能深耕智能计算领域的重要成果。这款全栈国产化的高性能边缘AI产品,将为各行业提供自主可控的算力新选择,加速重点行业智能化转型。未来,爱簿智能将持续以技术创新为引擎,联合产业链上下游生态伙伴,构建开放协同的智能计算新生态,推动AI算力在更多垂直场景中深度落地,为数字中国建设注入强劲动能。”

自研AI芯 50TOPS算力

E300所搭载的AB100芯片,采用“全大核CPU+先进GPU+高能效NPU”的异构计算架构,提供高达50TOPS的INT8算力,支持FP16/FP32混合精度计算,并配备102GB/s高带宽LPDDR5统一内存设计,可高效处理从轻量级推理到复杂模型部署的各类AI工作负载。通过架构级能效优化,AB100实现优异的功耗控制表现,确保设备在复杂边缘环境下长时间稳定运行。

针对边缘AI场景中图像识别、视频编解码、科学计算及深度学习训练等高密度计算场景中,E300展现出了卓越的性能表现:

• 大模型边缘推理:支持DeepSeek、Qwen、Llama等主流开源大模型;本地最高可部署32B参数的大语言模型。

• 计算机视觉全流程加速:支持YOLO、RESNET等上百种视觉模型的推理;基于CoCo128数据集的YOLOv8s AI训练,处理128张图的时间仅为21秒。

• 高性能图形处理:可实现34万面片的3D数字人实时Unity图形渲染,帧率最高达120 帧/秒;在WebGL-Aquarium性能测试中,相较于其他国产独立GPU,性能提升13倍。

• 科学计算优化:相较Arm V8架构大核CPU,FFT科学计算性能提升6倍。

• 专业级视频处理:支持8K30帧视频编解码,并可实现16路1080P30帧视频编码。

模块化设计 适配多元边缘场景

E300以创新的模块化系统设计,将强大算力浓缩于60mm×82mm的小巧模组中,集成SoC芯片、内存、电源管理单元及多种高速接口,具备出色的扩展性与适应性,可灵活部署于工业现场、户外环境等多种边缘场景。

• 模块化+多接口,适配复杂场景:E300是一款小型化且高度集成的系统模组(SOM),支持从嵌入式集成到独立设备的多种部署形态。该模组提供卓越的扩展能力,支持4个USB 3.2 Gen1/USB 2.0、14通道PCIe 5.0高速总线,最高支持2个8K或最多8个4K高清显示输出(DP1.4/eDP1.4b),最多可支持16个8MP摄像头(4x4-lane C/D-PHY),还支持双千兆以太网、eMMC存储及丰富的工业接口(SPI/I2C/UART/I2S),满足边缘计算对多传感器接入、高速数据传输与多屏协同的应用需求。

• 完整的开发套件,快速实现产品化:爱簿智能提供E300模组的完整开发套件,包含模组、开发板、散热、存储和电源等组件,以及技术文档和专项支持,旨在大幅简化开发流程,降低开发门槛,显著缩短产品开发周期,助力用户快速实现产品化落地与规模扩展。

• 成熟的参考设计,推动商业化落地:依托爱簿智能完善的生态系统,用户可获取全面的软硬件设计参考方案,确保系统级的兼容性,实现从模组到整机的高效开发,加速AI边缘设备的商业化落地,助力用户在市场竞争中抢占先机。

端云协同 覆盖“云边端”全场景

爱簿智能基于“芯片-系统-算法-应用”的全栈能力,构建了端云协同的智算基座,实现边缘AI的垂直优化与端云无缝协同,全面覆盖“云边端”全场景。

•全栈AI开发与部署能力:兼容PyTorch、vLLM等主流AI框架,支持训练与推理全流程。在大模型优化领域,能够高效运行DeepSeek、Qwen、Llama 等主流开源大语言模型,并通过量化与剪枝技术,实现百亿参数大模型的边缘侧轻量化部署。同时,支持从边缘侧设备到云侧智算集群的弹性扩展,满足算力的平滑扩容需求。

•多场景高性能加速:针对业界主流大语言模型,YOLO、ResNet等上百种计算机视觉模型,以及语音模型、文生图模型(如Stable Diffusion)、多模态模型和科学计算(如FFT)等各类模型,提供高效的推理加速,全方位满足多样化的边缘场景应用需求。

•广泛的生态兼容性:支持国际主流的CUDA生态和国产MUSA生态,为开发者配备全套迁移工具链,可快速实现代码的跨平台迁移,显著降低技术适配成本。

•全流程开发支持:提供从多传感器数据采集、模型训练到推理部署的一站式工具链,有效降低AI工程化门槛。

附E300 AI模组详细参数

产品名称

E300 AI计算模组

模组尺寸

60mm x 82mm, MXM 314 PIN

CPU性能

8 x 全大核@2.65GHz

AI算力

INT8 50TOPS,FP16 12TFLOPS,FP32 3TFLOPS

内存容量

16GB / 32GB

内存带宽

LPDDR5,102.4 GB/s

视频编码

1x8K@30fps / 2x4K@60fps / 4x4K@30fps

H.265 / H.264 / AV1 / MJPEG

视频解码

2x8K@30fps / 8x4K@30fps / 32x1080P@30fps

H.265 / H.264 / AV1 / MJPEG

ISP能力

up to 32MP HDR

接口类型

4 x USB 3.2 Gen1 / USB2.0

14-lane (8+4+2) PCIe 5.0

4 x DP1.4 (or eDP1.4b):

* 2 x DP1.4 (or eDP1.4b), support 2xMST, 8K60, 30bpp or 2x4K120, 30bpp with DSC

* 2 x DP1.4 (or eDP1.4b), support 4K120 30bpp with DSC

DSI: 2 x DSI (4-lane), DPHY-2.1; C-PHY1.1 (2x 4K60) (4-lane from FPC)

CSI: 4 x 4-lane C-PHY/D-PHY,support up to 16x 8MP camera sensors (4-lane from FPC)

2 x SPI

9 x I2C (7 from MXM, 2 from FPC)

3 x UART

3 x I2S

2 x Ethernet 10/100/1000M RJ45

1 x eMMC


责编: 姜羽桐
来源:爱集微 #爱簿智能# #孙玉昆# #AI#
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