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美光抢先三星等成为英伟达SOCAMM内存芯片首家供应商

作者: 孙乐 06-16 10:52
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来源:爱集微 #美光# #英伟达# #SOCAMM#
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英伟达已选择美国芯片制造商美光科技作为其下一代内存解决方案SOCAMM的首家供应商,此举或将重塑全球内存行业的竞争格局。

SOCAMM是小型压缩附加内存模块(SCM)的缩写,是一种用于数据中心人工智能(AI)服务器的新型高性能、低功耗内存。该技术备受业界关注,一些人将其称为“第二代HBM”(高带宽存储器),因为它在实现AI加速方面发挥着关键作用。

据知情人士透露,英伟达委托内存制造商三星电子和美光等开发SOCAMM原型。美光科技是首家获得英伟达量产批准的公司,凭借其在低功耗DRAM性能方面的优势,超越了规模更大的竞争对手。

三星等韩国内存供应商已开发出SOCAMM芯片,但尚未获得英伟达的认证。

与垂直堆叠并与图形处理器(GPU)紧密集成的HBM不同,SOCAMM支持中央处理器(CPU),并在优化AI工作负载方面发挥着关键的支撑作用。

首批由英伟达设计、基于堆叠式LPDDR5X芯片的SOCAMM模块将应用于英伟达即将推出的AI加速器平台Rubin,该平台计划于2026年发布。

SOCAMM采用引线键合和铜互连技术,每个模块连接16个DRAM芯片——这与HBM的硅通孔技术形成鲜明对比。这种基于铜的结构增强了散热性能,对于AI系统的性能和可靠性至关重要。

美光公司声称,其最新的LPDDR5X芯片比竞争对手的能效高出20%,这是英伟达做出这一决定的关键因素。每台AI服务器将搭载四个SOCAMM模块,总共256个DRAM芯片,这进一步凸显了热效率的重要性。

分析师指出,美光公司较晚采用极紫外(EUV)光刻技术是意料之外的优势。他们表示,与三星等利用EUV提高良率和密度不同,美光公司专注于架构创新,从而实现了卓越的热管理能力。

SOCAMM芯片的量产标志着美光公司更广泛的复苏,此前该公司在先进DRAM市场一直落后于韩国竞争对手。

分析师表示,SOCAMM的可扩展性意味着它可能出现在更广泛的英伟达产品中,包括其即将推出的个人超级计算机项目DIGITS。

美光在低发热量内存方面的增强能力也有望提升其在竞争激烈的HBM领域的地位。随着内存制造商纷纷布局HBM4(需要堆叠12层甚至16层DRAM),热管理已成为日益关键的差异化因素。

美光科技今年已承诺投入140亿美元资本支出,包括在新加坡、日本、中国台湾和纽约州新建HBM晶圆厂。

一位业内高管表示:“如此积极的投资表明,美光科技可能已经与大型超大规模厂商签订长期供应合同。”(校对/赵月)

责编: 李梅
来源:爱集微 #美光# #英伟达# #SOCAMM#
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