市调机构DIGITIMES最新调查指出，随着AI应用快速成长，推升HBM与新型存储器模组需求，全球三大存储厂商的竞争格局出现显著变化。
DIGITIMES指出，随着固态技术协会（JEDEC）推出HBM4标准，三大存储厂商的技术竞争将延续至下一代HBM。未来HBM将与逻辑芯片进行整合，需与晶圆代工厂密切协作。
技术以外，地缘政治风险将成为存储产业重大变数。美光因应美国政策积极扩张本土产能，预估未来美国境内产制DRAM将占其整体产能约四成。DIGITIMES认为，存储器作为AI运算不可或缺的核心元件，美国政策导向与在地化趋势带来的影响无法回避。
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