• 行业咨询
  • 品牌营销
  • 集微资讯
  • 知识产权
  • 集微职场
  • 集微投融资
  • 集微企业库
搜索
爱集微APP下载

扫码下载APP

爱集微APP扫码下载
集微logo
资讯集微报告舆情JiweiGPT企业洞察
2025第九届集微半导体大会集微视频
登录登录
bg_img
search_logo
大家都在搜

苹果高管:公司计划利用生成式AI加速芯片设计

作者: 张杰 06-19 09:17
相关舆情 AI解读 生成海报
来源:爱集微 #苹果# #AI# #芯片设计#
1w

据报道,苹果首席硬件技术高管上个月在私下讲话中表示,该公司有兴趣利用生成式人工智能(AI)来帮助加快其设备核心的定制芯片的设计。

苹果硬件技术高级副总裁约翰尼·斯鲁吉(Johny Srouji)在比利时的一次演讲中发表了上述言论。在演讲中,Srouji概述了苹果定制芯片的发展,从2010年iPhone中的第一款A4芯片到为Mac台式电脑和Vision Pro头显提供动力的最新芯片。

他表示,苹果学到的关键教训之一是,它需要使用最先进的工具来设计其芯片,包括来自电子设计自动化(EDA)公司的最新芯片设计软件。

该行业最大的两家公司——Cadence和Synopsys一直在竞相将人工智能添加到他们的产品中。

“EDA公司在支持我们的芯片设计复杂性方面非常关键,”Srouji在讲话中说。“生成式AI技术具有在更短的时间内完成更多设计工作的巨大潜力,它可以极大地提高生产力。”

Srouji表示,经过在设计自己的芯片时得到的另一个关键教训是下大赌注,不要回头。

当苹果在2020年将其Mac电脑(其最古老的活跃产品线)从英特尔的芯片过渡到自己的芯片时,它没有制定应急计划,以防转换不起作用。

“将Mac迁移到Apple Silicon对我们来说是一个巨大的赌注。没有备用计划,没有拆分阵容计划,所以我们全力以赴,包括一项巨大的软件工作,“Srouji说。(校对/赵月)

责编: 李梅
来源:爱集微 #苹果# #AI# #芯片设计#
分享至:
THE END

*此内容为集微网原创,著作权归集微网所有,爱集微,爱原创

相关推荐
  • 四度蝉联中国品牌500强,国科微用AI赋能品牌价值持续攀升

  • 韩国在与美国和中国的人工智能竞赛中走上独特道路

  • 三星电子重返苹果供应链,获iPhone图像传感器订单

  • AI芯片公司DeepX聘请摩根士丹利进行IPO前融资

  • 韩国投资者追捧中国科技股,集中于人工智能及半导体等龙头企业

  • 北京大学唐希源课题组在面向端侧智能系统与侵入式脑机接口的读出前端芯片研究取得进展

评论

文明上网理性发言,请遵守新闻评论服务协议

登录参与评论

0/1000

提交内容
    没有更多评论
张杰

微信:jiayou_zj

邮箱:zhangjie@ijiwei.com

关注材料、硅晶圆、驱动IC、存储及设备等半导体产业链最新动态。


3080文章总数
7661.8w总浏览量
最近发布
  • 中美关税休战再延长90天

    1小时前

  • DeepSeek母公司幻方量化员工被抓,6年非法套取上亿元佣金

    20小时前

  • 现代汽车集团上半年盈利超大众 成全球第二大赚钱车企

    08-11 10:23

  • 曝宁德时代暂停江西锂矿生产至少三个月

    08-11 09:57

  • 三星在美投资或增至500亿美元,泰勒工厂10月投产

    08-11 09:29

最新资讯
  • 东风汽车集团1-7月累销24.96万辆,同比增长35.5%

    11分钟前

  • 中颖电子否认上海微电子借壳上市传闻:当前只会考虑IC设计公司

    15分钟前

  • 裕太微受邀出席第十四届中国PMO大会,分享数字化研发项目管理实践成果

    16分钟前

  • 同心传动上半年营收8166.35万元,净利润同比增长62.03%

    21分钟前

  • 卧龙电驱上半年营收80.31亿元,净利润同比增长36.76%

    29分钟前

  • *ST精伦上半年营收同比增长23.45%,净亏损为2044.44万元

    35分钟前

关闭
加载

PDF 加载中...

集微logo
网站首页 版权声明 集微招聘 联系我们 网站地图 关于我们 商务合作 rss订阅

联系电话:

0592-6892326

新闻投稿:

laoyaoba@gmail.com

商务合作:

chenhao@ijiwei.com

问题反馈:

1574400753 (QQ)

集微官方微信

官方微信

集微官方微博

官方微博

集微app

APP下载

Copyright 2007-2023©IJiWei.com™Inc.All rights reserved | 闽ICP备17032949号

闽公网安备 35020502000344号