• 行业咨询
  • 品牌营销
  • 集微资讯
  • 知识产权
  • 集微职场
  • 集微投融资
  • 集微企业库
搜索
爱集微APP下载

扫码下载APP

爱集微APP扫码下载
集微logo
资讯集微报告舆情JiweiGPT企业洞察
2025第九届集微半导体大会集微视频
登录登录
bg_img
search_logo
大家都在搜

英特尔董事:未来芯片制造将更依赖刻蚀而非光刻

作者: 张杰 06-19 14:29
相关舆情 AI解读 生成海报
来源:爱集微 #英特尔# #光刻机# #刻蚀#
1.3w

英特尔一位董事认为,未来的晶体管设计可能会降低制造高端半导体时对先进光刻设备的需求。

ASML公司的极紫外(EUV)光刻机是现代先进芯片制造的支柱,因为它们使台积电等公司能够在硅片上打印极小的电路。

然而,这位英特尔董事认为,未来的晶体管设计,包括环绕栅极场效应晶体管(GAAFET)和互补场效应晶体管(CFET),将更多地依赖光刻后的制造步骤,并降低光刻技术在制造高端芯片中的整体重要性。

一位不愿透露姓名的英特尔董事表示,未来的传输设计将减少对先进光刻设备的依赖,而更多地依赖刻蚀技术。虽然光刻机是最受关注的芯片制造设备,但制造芯片还涉及其他步骤。

光刻是该工艺的第一步,它将设计转移到晶圆上。然后,这些设计通过沉积和刻蚀等工艺固定下来。在沉积过程中,芯片制造商将材料沉积在晶圆上,而刻蚀则选择性地去除这些材料,从而形成芯片晶体管和电路的图案。

英特尔董事表示,GAAFET和CFET等新型晶体管设计可以降低光刻机在芯片制造过程中的重要性。这些机器,尤其是EUV光刻机,由于能够在晶圆上转移或打印小型电路设计,在制造7nm及先进技术的芯片方面发挥了至关重要的作用。

设计转移后,刻蚀会去除晶圆上多余的材料,最终完成设计。目前大多数晶体管设计遵循FinFET模型,其中晶体管连接到底部的绝缘材料,并通过控制其内部电流的栅极。较新的设计,例如GAAFET,将栅极包裹在晶体管周围,晶体管组并联放置。超高端晶体管设计,例如CFET,将晶体管组堆叠在一起,从而节省晶圆上的空间。

英特尔董事表示,由于GaaFET和 CFET 设计从四面八方“包裹”栅极,因此去除晶圆上多余的材料至关重要。这种“包裹”要求芯片制造商横向去除多余的材料,因此,与其增加晶圆在光刻机上的时间以减小特征尺寸,不如将更多精力放在通过刻蚀去除材料上。(校对/赵月)

责编: 李梅
来源:爱集微 #英特尔# #光刻机# #刻蚀#
分享至:
THE END

*此内容为集微网原创,著作权归集微网所有,爱集微,爱原创

相关推荐
  • 分析师:预估英特尔Q2净亏损12.5亿美元,晶圆代工计划备受关注

  • 尼康光刻机DSP-100发布,专为先进封装设计

  • 英特尔在俄勒冈州已裁员5400人,将继续裁员

  • 产业观察:筑牢工艺平台始终是晶圆代工的“最佳”选择

  • 机构:台积电、英特尔、三星电子2nm代工节点良率分别约为65%、55%、40%

  • 台积电2nm传夺英特尔大单 代工桌机处理器Nova Lake-S已完成设计定案

评论

文明上网理性发言,请遵守新闻评论服务协议

登录参与评论

0/1000

提交内容
    没有更多评论
张杰

微信:jiayou_zj

邮箱:zhangjie@ijiwei.com

关注材料、硅晶圆、驱动IC、存储及设备等半导体产业链最新动态。


3027文章总数
7391w总浏览量
最近发布
  • 博世宣布裁员1100人,生产线及后勤岗位受影响

    14小时前

  • 三菱汽车宣布终止在华发动机生产,全面退出中国市场

    16小时前

  • 美日达成对等关税协议,知情人士:汽车关税也降至15%

    21小时前

  • 亚马逊上海AI研究院解散!

    22小时前

  • 三星电子将从16层HBM开始逐步引入混合键合技术

    23小时前

最新资讯
  • SK海力士发布Q2财报:AI存储器销量增加,营收和营业利润均创下季度历史新高

    22分钟前

  • 【头条】又一外资大厂,全面退出中国市场;科技巨头上海AI部门突发解散!特朗普加大对盟友AI出口

    34分钟前

  • 【发布】2025中国硅片/电子化学品上市公司研究报告发布;瞻芯电子义乌晶圆厂第二期扩建洁净间启用;2024年我国AI产业规模突破7000亿元

    34分钟前

  • 【概念股】中微半导拟发行H股上市,推进全球化战略;芯片股动态:Rapidus研发2nm芯片原型,英伟达H20芯片对华解禁;集微指数涨0.58%,歌尔股份拟95亿元收购两家公司100%股权

    34分钟前

  • 【关税】美日达成对等关税协议,传汽车关税也降至15%;斯泰兰蒂斯上半年面临23亿欧元亏损;19家整车企业上榜《财富》中国500强

    34分钟前

  • 【专利】奕斯伟“晶圆倒角装置和晶圆倒角方法”专利公布;紫光同芯“一种唤醒信号监测系统、方法、装置和存储介质”专利公布;荣耀“发射功率限制方法及设备”专利获授权

    34分钟前

关闭
加载

PDF 加载中...

集微logo
网站首页 版权声明 集微招聘 联系我们 网站地图 关于我们 商务合作 rss订阅

联系电话:

0592-6892326

新闻投稿:

laoyaoba@gmail.com

商务合作:

chenhao@ijiwei.com

问题反馈:

1574400753 (QQ)

集微官方微信

官方微信

集微官方微博

官方微博

集微app

APP下载

Copyright 2007-2023©IJiWei.com™Inc.All rights reserved | 闽ICP备17032949号

闽公网安备 35020502000344号