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机构发布小米15S Pro核心芯片供应商拆解:联发科、美光、唯捷创芯等多家厂商在列

作者: 赵月 06-19 15:19
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来源:爱集微 #小米# #拆解#
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近日,市调机构Counterpoint Research的拆解报告显示,小米15S Pro主芯片是玄戒O1 AP/SoC,该机构称其是小米全新自研3nm处理器,采用多路专用供电设计,拥有旗舰级性能表现。

小米15S Pro其它主要芯片供应商方面,中国台湾厂商联发科提供了基带模块T800 MT6980W、WiFi/蓝牙模块是MT66398BEW、射频收发器MT6195W和电源管理芯片;SK海力士提供内存LPDDR5T,该芯片采用 PoP 堆叠封装技术;美光提供存储芯片UFS 4.1;恩智浦半导体供应了 NFC 控制器以及 UWB(超宽带)模块;美国思睿逻辑(Cirrus Logic)提供音频编解码器及音频功率放大器(PA);意法半导体提供传感器芯片组件。

中国大陆供应商方面,小米15S Pro的5G发射端全套采用了唯捷创芯的射频前端解决方案,包括支持Sub-3GHz和Sub-6GHz频段的集成模组及构架NSA的分离放大器和开关,共计6颗物料;南芯半导体提供小米15S Pro的次级及有线充电相关芯片;伏达半导体提供无线充电芯片解决方案;充电IC则来自小米自家的Surge P3芯片。

据悉,性能方面,小米15S Pro搭载玄戒O1芯片,配合6100mAh金沙江电池,支持90W有线快充。影像系统则延续与徕卡的合作,配备三摄徕卡镜头,其中主摄采用1英寸索尼LYT900传感器,辅以200MP潜望长焦镜头,并通过V4影像处理器实现全焦段4K夜景视频拍摄。此外,手机支持UWB超宽带互联,可实现轨道交通无感支付,并与小米YU7汽车联动。(校对/李梅)

责编: 李梅
来源:爱集微 #小米# #拆解#
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