6月17日，上交所正式受理上海芯密科技股份有限公司（简称：芯密科技）科创板IPO上市申请。

公司是国内半导体级全氟醚橡胶密封件领军企业，深度聚焦全氟醚橡胶的技术研发和应用创新，在国内率先实现自主开发半导体级全氟醚橡胶材料并稳定量产全氟醚橡胶密封圈等半导体设备关键零部件，有效打破了美国杜邦、美国GT、英国PPE等外资企业在我国半导体级全氟醚橡胶密封圈领域的垄断局面。公司基于自研配方生产的全氟醚橡胶材料，为国内半导体设备厂商和晶圆厂商的刻蚀、薄膜沉积、热处理、清洗等前道制程核心工艺设备提供全系列点位真空密封所用的全氟醚橡胶密封圈、全氟醚橡胶功能部件等产品。公司产品能有效胜任半导体前道制程核心工艺设备不同型号和全系列点位的严苛真空密封要求，可全面覆盖先进制程和成熟制程技术节点并在232层NAND存储芯片、19nm及以下DRAM存储芯片和5nm-14nm逻辑芯片等先进制程实现突破和规模化销售，通过充分满足半导体设备的多样化和定制化需求，服务于技术和制程不断迭代的半导体设备。根据弗若斯特沙利文统计，2023年、2024年公司半导体级全氟醚橡胶密封圈销售规模连续两年在中国市场排名第三，在中国企业中排名第一，公司已成长为国内半导体设备用高端全氟醚橡胶密封圈的头部企业。

半导体前道工艺主要完成晶圆制造，该等工艺设备类型复杂、技术难度较高，对工艺环境和零部件的要求极为严苛。公司全氟醚橡胶密封圈是构成半导体前道工艺设备真空环境所必备的“耗材类”关键零部件，其中部分核心产品系构筑反应腔体真空环境，与晶圆加工反应区直接接触，长期处于超高温、强腐蚀、富等离子体、强酸碱等恶劣腔体反应环境中，其性能直接影响晶圆制造良率和晶圆连续生产时间，是半导体前道工艺设备的关键零部件；同时由于全氟醚橡胶密封圈在常规使用过程中会出现正常损耗，因此需定期更换以保障其性能，根据弗若斯特沙利文统计数据，全氟醚橡胶密封圈是晶圆制造中消耗价值量占比第二大的“耗材类”关键零部件。同时，根据中国集成电路零部件创新联盟2024年出具的证明，―全氟醚橡胶密封圈属于设备关键零部件，公司自主研发的全氟醚橡胶密封圈已在集成电路领域实现批量应用，市场占有率位居全国前列，对于保障我国集成电路产业供应链的安全可控和集成电路产业的稳定发展具有重要作用‖。

半导体级全氟醚橡胶密封圈技术门槛高、国产化率低，外资企业凭借先发优势，长期占据国内市场主导和垄断地位。根据弗若斯特沙利文统计，半导体级全氟醚橡胶密封圈2024年的国产化率不足10%。随着公司产品成功实现技术突破、达到国际先进技术水平并可与美国杜邦、美国GT、英国PPE等外资企业直接竞争，公司自2021年起已先后成功通过国内主流知名半导体厂商的严苛产品验证并实现批量稳定供应，包括中国大陆前十大晶圆制造厂商中的九家公司，中国大陆前五大半导体设备厂商中的四家公司。公司产品在半导体晶圆制造的前道设备领域实现深度融合和广泛应用，逐步占领外资企业在国内的市场份额，成功实现国产替代。根据中国集成电路零部件创新联盟2024年出具的证明，―公司已成为全氟醚橡胶密封圈细分领域的优势企业，系列产品技术水平国内领先，填补了国内空白，实现了国产替代。

发行人2023年、2024年实现营业收入分别为13,047.49万元、20,755.23万元，归属于母公司所有者的净利润（扣除非经常性损益前后孰低）分别为3,281.15万元、6,308.94万元；结合发行人最近一次增资的估值情况，预计发行人发行后总市值不低于10亿元。

拟募资7.85亿元投建2大项目

公司拟公开发行不超过1,727.5588万股人民币普通股（A股），本次发行后社会公众股占发行后总股本的比例不低于25.00%，募集资金总额扣除发行费用后，公司将根据项目的轻重缓急顺序投资于“半导体级全氟醚橡胶密封件研发及产业化建设项目”“研发中心建设项目”。

芯密科技表示，本次募集资金到位及募投项目的实施，将在公司半导体级全氟醚橡胶密封件现有领先技术、工艺与量产经验的基础上，进一步加大研发投入、夯实技术优势、升级产品性能、扩大产能规模，全面提升公司的生产能力、研发能力和盈利能力，显著增强公司综合竞争实力，从而通过更好地满足市场需求以有效提高公司在半导体设备零部件行业的市场地位和核心竞争力，实现公司的可持续发展。