• 行业咨询
  • 品牌营销
  • 集微资讯
  • 知识产权
  • 集微职场
  • 集微投融资
  • 集微企业库
搜索
爱集微APP下载

扫码下载APP

爱集微APP扫码下载
集微logo
资讯集微报告舆情JiweiGPT企业洞察
2025第九届集微半导体大会集微视频
登录登录
bg_img
search_logo
大家都在搜

消息称软银孙正义拟联合台积电在美国建立大型工业园区

作者: 赵月 06-20 13:57
相关舆情 AI解读 生成海报
来源:爱集微 #软银# #台积电#
1.1w

据报道,软银集团创始人孙正义正寻求与台积电合作,以在美国亚利桑那州建立一个价值数万亿美元的工业园区,生产机器人和人工智能。

知情人士透露,孙正义设想建立一个类似中国深圳的庞大制造业中心,将高科技制造业带回美国。他们表示,该园区可能包括人工智能工业机器人的生产线。

软银高管渴望让台积电在该项目中发挥重要作用,尽管目前尚不清楚孙正义对台积电的期望是什么。知情人士表示,软银高管已与美国联邦和州政府官员进行了交谈,讨论为在该工业园建厂或以其他方式投资的公司提供税收减免的可能性,包括与美国商务部长霍华德•卢特尼克(Howard Lutnick)进行了会谈。

他们说,孙正义还亲自试探了一系列科技公司的兴趣,这个项目已经向韩国三星电子的高管提出。

知情人士称,孙正义已经列出了一份可能参与美国亚利桑那州制造业中心的软银愿景基金投资组合公司名单。他们说,软银支持的从事机器人和自动化技术的Agile Robots SE等初创公司可能会在工业园区建立生产设施。

软银正在探索美国亚利桑那州的这个项目,同时它还在推进向OpenAI投资300亿美元的计划,并计划以65亿美元收购Ampere Computing 。软银还在向与OpenAI、甲骨文和阿布扎比的MGX共同成立的Stargate合资公司提供资金,寻求向全球的数据中心和相关基础设施投入数百亿美元。

截至3月底,软银的现金储备为3.4万亿日元(合230亿美元)。此后,这家总部位于日本东京的公司利用其在T-Mobile美国公司的股份,出售了3月份所持股份的约四分之一,本月筹集了48亿美元。软银还拥有价值25.7万亿日元的净资产,其中芯片设计公司Arm占最大份额,使其能够在需要时再借入数十亿日元。(校对/李梅)

责编: 李梅
来源:爱集微 #软银# #台积电#
分享至:
THE END

*此内容为集微网原创,著作权归集微网所有,爱集微,爱原创

相关推荐
  • 台积电前副总离职 依规定收回限制股价值估逾3600万元新台币

  • 台积电AI营收单季飙百亿美元 预期很快就会达到占比近半目标 全年挑战新高

  • AI热潮强劲推动,台积电市值突破1万亿美元

  • 台积电嘉科CoWoS先进封装厂四度出事故,被勒令停工

  • 台积电推进全球25座新厂 厂务工程产业迎接日不落商机

  • 三星加速美国德州芯片厂建设 争抢美订单及补贴

评论

文明上网理性发言,请遵守新闻评论服务协议

登录参与评论

0/1000

提交内容
    没有更多评论
赵月

微信:zhaoyueyue117288

邮箱:zhaoyue@ijiwei.com

关注硅晶圆、存储、CIS、电源管理IC、驱动IC、专利诉讼等领域。微信号:zhaoyueyue117288


6229文章总数
1067.6w总浏览量
最近发布
  • 总投资45亿元 陕西芯业时代8英寸半导体生产线项目9月试生产

    10小时前

  • 总投资14亿元 汉天下SAW滤波器项目正式通线

    07-21 14:52

  • 印刷电路板制造商胜宏科技拟赴港上市,募资或达10亿美元

    07-21 13:33

  • 机构:Q2全球PC出货量市场同比增长8.4% 联想保持领先

    07-21 11:01

  • 6月中国对美国稀土磁体出口量达353吨,暴增660%

    07-21 10:17

最新资讯
  • 珂玛科技:拟1.02亿元收购苏州铠欣半导体73%股权

    2小时前

  • 履新!周锋任东风汽车集团有限公司副总经理、党委常委

    4小时前

  • 市值剑指两万亿美元:博通对英伟达“嗤之以鼻”的底气?

    4小时前

  • 歌尔股份拟95亿元收购两家公司100%股权

    4小时前

  • 上海:扩大显示芯片优势 支持智能眼镜主控芯片研发与产业化

    4小时前

  • 市场监管总局暂停对杜邦中国集团有限公司的反垄断调查程序

    5小时前

关闭
加载

PDF 加载中...

集微logo
网站首页 版权声明 集微招聘 联系我们 网站地图 关于我们 商务合作 rss订阅

联系电话:

0592-6892326

新闻投稿:

laoyaoba@gmail.com

商务合作:

chenhao@ijiwei.com

问题反馈:

1574400753 (QQ)

集微官方微信

官方微信

集微官方微博

官方微博

集微app

APP下载

Copyright 2007-2023©IJiWei.com™Inc.All rights reserved | 闽ICP备17032949号

闽公网安备 35020502000344号