据中国招标信息网发布的招标信息显示，中国最大的面板企业京东方正在大力推进半导体玻璃基板业务，近期订购了包括自动光学检测(AOI)、化学镀铜等半导体玻璃基板设备。

根据招标文件，京东方旗下的北京京东方传感科技将在北京经济技术开发区建设"玻璃基封装基板研发试验线项目"。该项目将采购玻璃基工艺设备、曝光设备等，建设基于玻璃基板的封装工艺技术研发及产业化试验线，验证并产业化玻璃基集成电路(IC)封装基板的工艺技术，提升芯片性能并实现大规模封装。

在设备供应商选择方面，京东方选择了美国Onto Innovation公司提供AOI设备，而除胶渣设备、化学镀铜设备和附着力促进剂设备则选择了国内供应商。这表明京东方正在利用国际国内两种资源推进该项目。

半导体玻璃基板作为下一代技术备受关注，其表面比现有基板更光滑、更薄，可以实现更精细的电路，且受热产生的翘曲更少，特别适用于高性能、高密度发热量大的半导体。然而，由于玻璃材料特性，开发工作面临较大挑战，目前尚无公司将半导体玻璃基板实现商业化。

业内人士分析，京东方作为显示器领域的领先企业，拥有丰富的玻璃基板技术积累和完善的供应链，在半导体玻璃基板领域具有一定优势。此次进军半导体玻璃基板业务，被视为京东方利用显示器领域积累的技术向半导体领域拓展的重要战略举措。

据悉，京东方涉足半导体玻璃基板业务的消息从去年下半年就已流传，此次设备采购表明公司已进入项目实质性推进阶段。