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三星代工丢客户,谷歌Pixel 10手机3nm芯片订单将转投台积电

作者: 孙乐 06-23 17:48
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来源:爱集微 #三星# #谷歌# #台积电#
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三星电子已启动全面内部审查,旨在重振其先进晶圆代工业务——此次战略调整的直接导火索,是谷歌将Pixel 10定制应用处理器(AP)订单转投台积电。搭载台积电3nm Tensor G5芯片的Pixel 10即将问世,这一变故迫使三星半导体事业部进行深刻反思。

据报道,此事已成为三星最新全球战略会议的核心议题。会议由统管存储业务及三星先进技术研究院(SAIT)的设备解决方案事业部(DS Division)负责人Jun Young-hyun主持,高层齐聚重新评估代工竞争力,并制定战略反攻计划。

三星长期以来一直是谷歌Pixel系列智能手机AP的代工合作伙伴,三星曾为多代产品提供5nm以下工艺生产。然而,当生产转向3nm工艺时,据报道三星因良率问题和缺乏足够的半导体设计知识产权(IP),无法满足谷歌日益提升的性能和功能需求。

报道称,谷歌已为Pixel 10的Tensor G5芯片选择台积电的3nm工艺,该机型预计于2025年下半年发布。这一决定与苹果早年转向台积电的选择如出一辙,也预示着行业长期趋势。业内观察人士预计,台积电可能将持续为谷歌代工AP,直至Pixel 14系列产品周期。

尽管失去AP订单,三星仍通过旗下System LSI部门供应的Exynos 5400 5G调制解调器,在Pixel 10中保留硬件业务。

AP合同的流失加剧了三星先进制程业务的困境。其代工部门难以吸引头部客户,导致三星System LSI业务出现产能利用率低迷和订单空档期延长。目前管理层正考虑内部架构重组,包括可能分拆代工部门,以及重新整合System LSI资产。

三星已将此前应用于System LSI部门的内部业务审计扩展至代工业务,此次审计由SGR主导,旨在排查组织效能短板,并系统对标国际竞争对手的最佳实践方案。

为增强竞争力,三星正深化与电子设计自动化(EDA)供应商等合作伙伴的协作,以丰富其半导体知识产权库。与此同时,该公司正推动先进节点应用的多元化,从人工智能(AI)领域拓展至汽车、机器人及其他新兴垂直行业。

展望未来,三星寄望于2025年下半年量产的2nm工艺来重拾增长动能。行业消息人士指出,初期订单可能来自内部客户,Exynos 2600芯片有望成为首批采用该工艺的产品。

然而,三星在尖端代工服务领域抗衡台积电的野心仍难以实现。截至2025年第一季度,台积电在市场份额上领先三星,且这一差距还在持续扩大。

此次内部改革标志着三星的关键转折点——在行业格局快速演变的背景下,该公司既要重塑其在全球半导体供应链中的地位,又需维系战略客户联盟。(校对/赵月)

责编: 李梅
来源:爱集微 #三星# #谷歌# #台积电#
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