2025第九届集微半导体大会拟于7月3日-5日在上海张江科学会堂盛大举行。大会以全新视野开启中国半导体产业交流的新篇章，汇聚全球智慧，共谋产业未来。

7月4日，第三届集微半导体制造峰会暨产业链突破奖颁奖典礼同期召开，本次活动以“新形式下，设备材料企业如何助力国内半导体制造的升级” 为主题，将围绕半导体设备材料领域的市场现状、前沿趋势、发展瓶颈等重要话题进行探讨。

报名入口

国产半导体设备市占率突破30%的背后，低端狂欢与高端困局并存，同时半导体核心材料的国产化率在不同材料领域也存在显著差异。在政策扶持持续加码、市场需求保持高位、企业创新能力显著提升以及产业链协同效应不断增强的多重驱动下，国产半导体设备与材料企业正迎来历史性的发展机遇，行业崛起态势已全面显现。

本届峰会在传承传统优势的基础上，精心打造众多亮点，致力于成为行业交流合作、共谋发展的重要平台。目前，大会议程已确定，诚邀共襄这场半导体产业盛会，携手推动半导体制造国产化进程更上一层，共话高质量发展新前景！

活动咨询：王老师 18602168911

*实际议程以现场为准

第九届集微半导体大会

鹭岛启航，申城扬帆。2025第九届集微半导体大会移师上海，将充分发挥其国际化资源与产业集聚优势，打造更高规格的全球性行业盛会。历经八年深耕，集微半导体大会已成为中国半导体行业的标杆盛会，影响力辐射全球。过去三届大会参会嘉宾均突破5000人。不仅被誉为半导体产业的“年度嘉年华”，更是资本动向的“行业风向标”。