韩国半导体企业正大举进军日本市场，力图在这个全球最具开发潜力的系统半导体市场之一抢占先机。尽管该领域市场渗透率长期偏低，但日本目前的市场份额已达到韩国的两倍以上，对于寻求海外扩张的韩国IC设计公司和AI硬件初创企业而言，这片战略“蓝海”正成为其突破本土市场局限的关键战场。

韩国目前在全球IC设计领域仅占1%的份额，且在晶圆代工能力上仍落后于台积电等行业巨头。但进军日本可能成为其转折点。

2025年上半年，韩国IC设计和半导体IP公司已在日本取得显著进展。Openedges Technology和SemiFive等企业已斩获知名日本客户，其中Openedges于6月宣布与汽车芯片制造商瑞萨电子达成关键合作。

根据合作协议，瑞萨电子将获得OpenEdge的内存子系统IP授权，用于开发面向SoC应用的高速低功耗数据传输平台，该平台将集成CPU、GPU及NPU处理器。此项交易凸显出日本在发展新一代电子设备时，对尖端IP技术的依赖正日益加深。

Openedges还与一家日本ASIC设计公司达成合作，后者计划利用其IP开发针对家用电器的定制化半导体。这些重要进展距离Openedges于2024年6月在日本设立本地子公司及研发中心仅过去一年，彰显其在传统封闭市场中快速获取客户的能力。

与此同时，作为三星电子关键设计解决方案合作伙伴（DSP）的SemiFive，正与一家专注于AI芯片的日本IC设计公司进入交易的最后阶段。尽管合作细节尚未披露，但这一举动表明这家韩国公司正广泛发力，以挖掘日本市场对AI驱动半导体解决方案日益增长的需求。

同样利用这一势头的还有韩国AI初创企业Rebellions，该公司已将目光投向日本对推理芯片迅速增长的需求。2024年，Rebellions开始为进入日本市场奠定基础，获得日本风险投资公司DG Daiwa Ventures的投资，并于2025年3月正式成立东京分公司。

Rebellions将未来两到三年视为确立其在AI推理半导体领域领导地位的关键窗口期——这一战略判断主要基于日本AI发展带来的基础设施需求激增。2024年，日本政府已拨款1180亿日元（约合8.0636亿美元）支持国内生成式AI发展，而到2030年前将向AI及半导体产业投入10万亿日元。

根据Statista数据，日本AI市场规模预计将从2025年的101.5亿美元增长至2031年的410亿美元以上，是同期韩国AI领域预计规模的两倍多。

行业数据显示，2024年日本在全球系统半导体领域的市场份额达8%，明显高于韩国的3%。索尼、尼康、松下和精工爱普生等日本主要电子品牌对先进芯片解决方案的需求持续强劲，尤其在AI和智能电子产品领域。

尽管这些企业传统上依赖台积电及其生态网络，但如今与三星等韩国半导体企业的合作正日益增多。这预示着该地区半导体供应链将迎来更深层次的重构。（校对/赵月）