据报道，谷歌Pixel 10系列将成为谷歌首款更换芯片代工合作伙伴的旗舰智能手机系列。据称，为该系列提供支持的Tensor G5芯片将采用台积电第二代3nm工艺（也称为"N3E"）进行量产。

三星可能不再是谷歌未来芯片制造的首选，鉴于谷歌高层最近访问了中国台湾，并与全球最大的晶圆代工企业台积电签订为期五年的合作协议。这一协议预计会包括Pixel 11的Tensor G6芯片，值得注意的是，谷歌计划在2026年与竞争对手保持技术同步，因为据传其系统级芯片（SoC）将采用台积电的2nm制程技术。

台积电自4月1日起开放2nm订单，但尚未透露哪些客户将选用这项技术。业界推测，苹果可能会成为首个获得2nm晶圆的公司，因为它需要采用大量先进光刻技术的芯片，以维持在竞争中的领先地位。

谷歌决定跳过台积电第三代3nm工艺，直接采用2nm节点来生产Pixel 11的Tensor G6芯片。然而，这一决策对谷歌而言可能代价不菲，鉴于其智能手机的出货量远逊于苹果和三星等市场巨头，而且采用台积电的2nm工艺生产Tensor G6芯片，意味着高昂的生产成本。不过，谷歌有机会与三星重建业务伙伴关系，从而利用三星的2nm GAA工艺技术缩减成本。

尽管如此，考虑到台积电作为代工合作伙伴对众多客户的可靠性，谷歌可能会承担额外的晶圆成本。谷歌未来可能重新评估成本结构，或许最终选择更经济的台积电3nm N3P节点来生产Tensor G6，从而节省数百万美元开支。（校对/赵月）