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中国台湾封装厂群丰科技宣告破产 负债超10亿元新台币

作者: 张杰 06-26 10:48
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来源:爱集微 #光罩# #群丰# #封装#
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近日中国台湾上市公司光罩发布公告表示,代子公司群丰科技向法院申请宣告破产,负债总额高达10.58亿元新台币(约合2.60亿元人民币)。

公告称,群丰科技成立于2006年,主要从事Micro SD及Nand Flash封装业务,因产业竞争激烈及公司技术资源集中等因素,导致公司持续亏损,近年受产业景气不佳及消费类SSD和存储需求低迷影响,亏损持续扩大。

光罩表示,群丰科技6月13日股东常会通过公司解散案,经清算人检查公司财产情形,因公司资产不足以清偿全部债务,故向法院申请宣告破产。目前群丰科技负债总额为10.5793亿元新台币。

光罩强调,群丰科技本就是纳入合并财务报表的子公司,故光罩对其的转投资、债权损失都已全数反映于合并财报中,因此即使群丰科技申请宣告破产,也不会对光罩的合并财报有重大影响。

群丰科技官网显示,公司成立于2006年3月,凭借着独步业界的专利制程切入MicroSD封装,并在过去几年中通过不断创新研发,成功发展整合了各种系统级封装(SIP-System In Package)的技术与应用。未来将配合母集团光罩,运用既有封装测试优势进行开发,致力几年内成为在SIP等先进封装技术领先的一级大厂。(校对/李梅)

责编: 李梅
来源:爱集微 #光罩# #群丰# #封装#
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