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美光HBM市场大动作:财报亮眼,力成拿下大单

作者: 爱集微 06-27 06:58
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来源:经济日报 #​美光# #力成# #HBM# #封测#
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美光上季财报与本季展望出色,持续于高频宽记忆体(HBM)市场攻城掠地,对后段封测委外需求激增,美光将旗下HBM2封装大幅外包,由台厂力成(6239)独家拿下相关大单。

美光持续投资HBM、产出续扬,推升后段封测外包订单暴增,力成跟随美光,将成为此波市况爆发的大赢家。

随美光大举释出封测委外订单,让力成首度跨足HBM封装市场,预计最快将于今年下半年试产并陆续产出,外界认为,力成后续相关业绩成长动能可期。

供应链透露,美光为全力抢攻HBM3E及建置明年将步入市场主流的HBM4产能,预计将把中科先进封装基地中的封装产能移转到这两项产品,并开始将HBM2封装大量委外。

目前美光已与力成敲定HBM2的封装订单委外协议,后者并为此添购设备,预计今年中左右逐步到位,下半年开始验证生产,年底前将进入小量试产阶段,明年相关产能可望大量开出。

法人看好,力成下半年有机会随着美光HBM2封装订单及DDR5需求增加,推动业绩逐步回温。

美光上季DRAM相关业绩创新高,其中HBM营收季增近五成。

美光指出,随着高效能记忆体及储存对于AI驱动的创新日益重要,这项新架构将增强美光与客户更深入互动的能力,并将更多资源转移到产品组合中以AI为重点的机会上。

美光提到,其12层HBM3E的良率与产量提升进展很顺利,预期在下半年某个时间点时,其HBM市占率将达与整体DRAM市占率相当的水准。美光正向四家客户大量出货HBM,且其12层HBM3E 36GB 日前已被超微的Instinct MI355X GPU平台采用。

责编: 爱集微
来源:经济日报 #​美光# #力成# #HBM# #封测#
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