6月27日，华海清科发布公告称，公司拟在江苏省昆山市建设晶圆再生扩产项目，规划扩建总产能为40万片/月，其中首期建设产能为20万片/月，首期投资预计不超过5亿元。

晶圆再生是指将集成电路制造厂商在制造芯片的过程中使用过的控挡片回收，将其工艺薄膜、金属颗粒残留等杂质去除，使其达到再次使用的标准。华海清科以自有化学机械抛光（CMP）装备和清洗装备为依托，针对下游客户生产线控片、挡片的晶圆再生需求，积极拓展晶圆再生业务，目前已成为具备Fab装备及工艺技术服务的晶圆再生专业代工厂，现有晶圆再生产能已达20万片/月左右，近年来获得多家大生产线批量订单并长期稳定供货。随着国内12寸晶圆厂加速扩产，对新建产线的工艺要求越来越高，相应对挡控片、测试片的需求激增，公司需进一步提高晶圆再生加工能力以便更好地响应客户的需求。

同时，华海清科先进的技术优势CMP和清洗是晶圆再生工艺流程的核心，通过采用先进的CMP研磨方式，大幅提升再生晶圆的循环使用次数，获得客户的高度认可，在先进制程晶圆再生服务方面具有更强竞争力，已取得多家大型重点客户的订单。

华海清科表示，晶圆再生工艺流程主要是对控挡片进行去膜、粗抛、精抛、清洗、检测等工序处理，使其表面平整化、无残留颗粒。晶圆再生的工艺流程中，主要粗抛、精抛、清洗是通过公司CMP装备及清洗装备完成的，CMP和清洗技术是晶圆再生工艺流程的核心；同时CMP装备及清洗装备也是晶圆再生工艺产线中资金投入最大的装备，公司可以通过定制化装备降低资本投入。