浙江晶盛机电股份有限公司（以下简称“晶盛机电”）于2025年6月28日发布公告，宣布对部分募投项目进行调整。公司决定终止“年产80台套半导体材料抛光及减薄设备生产制造项目”，并将剩余募集资金继续存放于募集资金专户进行管理。同时，公司还将“12英寸集成电路大硅片设备测试实验线项目”的预计可使用状态日期从2025年6月30日延期至2027年6月30日。

项目调整背景

晶盛机电在公告中指出，此次调整是基于行业发展态势以及公司业务发展的实际情况做出的审慎决策。在半导体行业快速发展的背景下，国产设备需求激增。为了快速响应市场需求，公司改变了原有的发展策略，直接从供应市场采购相关零部件，并通过提升自动化和智能化水平，实施精细化生产管理，实现了产能的快速提升。这一策略转变使得原计划用于购置进口设备的募集资金出现大幅节余。

此外，公司全资子公司晶鸿精密已发展成为具备核心制造能力的半导体核心零部件供应商，能够满足公司抛光减薄设备的核心零部件需求。为了避免重复建设，提高募集资金的使用效率，公司决定终止“年产80台套半导体材料抛光及减薄设备生产制造项目”。

剩余募集资金安排

截至2025年5月31日，终止“年产80台套半导体材料抛光及减薄设备生产制造项目”的剩余募集资金余额为43,031.09万元（含利息收入及理财收益扣除银行手续费等的净额）。公司表示，这些资金将继续存放于原募集资金专户，并按照募集资金相关法律法规的要求进行管理和存放。公司将积极筹划和论证新的投资项目，在确保项目具备良好的市场前景和实施必要性后，按照相关法律法规履行审议及信息披露义务，以保障募集资金的使用效率。

募投项目延期情况

“12英寸集成电路大硅片设备测试实验线项目”的延期是由于公司在项目建设过程中积极推动技术和工艺创新，深化测试设备技术和工艺的迭代升级，并协同上下游进行迭代后设备的技术验证。相关投入设备的测试及验证周期较长，导致项目总体达到可使用状态的日期有所延后。公司强调，此次延期不涉及募投项目的实施主体、投资用途及投资规模的变更，不会对项目的实施产生不利影响。

项目重新论证

根据相关规定，公司对“12英寸集成电路大硅片设备测试实验线项目”进行了重新论证。项目建设的必要性主要体现在以下几个方面：

1、改善测试条件：随着公司研发要求的提升，现有的测试条件已难以满足高标准实验室的需求。本项目的实施将有助于完善公司在试验检测环节的硬件设施，提升测试效率，缩短验证周期，满足市场对大硅片制造设备的迫切需求。

2、提升研发和测试能力：项目完成后，公司将能够对12英寸集成电路大硅片设备进行全面的性能试验，丰富设备研发和测试经验，改进设备工艺，加速产业化进程。

3、培育研发及工艺人才：半导体硅片行业对人才的需求旺盛。通过本项目的实施，公司可以吸引更多高素质研发和工艺人才，加速科技成果的转化，保持行业领先地位。

4、助力国产替代：半导体硅片生产和加工设备是半导体产业链的关键环节。本项目的实施将提升公司在相关设备的实验和测试能力，有助于实现半导体硅片设备和辅料耗材的国产化，具有重要的战略意义。

项目的可行性则基于公司经验丰富的研发团队及技术储备、丰富的设备研发测试经验以及国家政策对技术创新的鼓励。公司拥有专业的研发团队和多项核心技术，具备持续创新能力。同时，国家相关政策为企业的技术创新提供了有力支持。

对公司的影响

晶盛机电表示，此次终止部分募投项目及项目延期是根据公司实际情况做出的合理调整，不会对公司正常经营产生重大不利影响。相反，这将有助于提高公司募集资金的使用效率，优化资源配置，符合公司未来发展的战略要求。公司将严格遵守相关规定，加强募集资金使用的管理，确保资金使用的合法性和有效性。