1.两大半导体巨头，关厂！
2.开年双芯大小王，联发科重塑手机芯片市场细分格局；
3.智能眼镜爆发前夜：A股端侧AI芯片企业争先卡位，谁将主导“芯”时代？
4.追觅智能汽车工作群爆发激烈冲突，员工怒怼CEO俞浩；
5.爱立信计划在瑞典裁员1600人；
6.台积电3nm打造！OpenAI计划今年推出首款自研AI芯片
1.两大半导体巨头，关厂！
1月15日，市场传出两大半导体厂商关厂的消息，一是三星年内将关闭一座8英寸晶圆厂，二是安靠将关闭日本函馆封装厂。
开工率仅70%，三星年内将关闭一座8英寸晶圆厂
三星计划年内关闭一座8英寸晶圆厂，以便专注于利润更高的12英寸晶圆厂，后者用于生产先进芯片。台积电也在减少8英寸晶圆厂的数量，因此这被视为芯片行业的全球趋势。
消息人士称，三星将于2026年下半年关闭位于器兴工厂的8英寸晶圆厂S7。器兴工厂目前运营三座8英寸晶圆厂，分别为S6、S7和S8。其中S6和S8将继续运营。
S7晶圆厂的关闭意味着三星8英寸晶圆的月产能将从25万片降至20万片以下。据悉，S7晶圆厂的月产能为5万片。客户订单已开始转移至其他晶圆厂。目前尚不清楚三星计划如何利用S7晶圆厂剩余的空间。
据消息人士透露，三星8英寸晶圆厂目前的开工率约为70%。
这家韩国科技巨头目前主要在其12英寸晶圆厂生产CMOS图像传感器和显示驱动芯片等主要产品，导致其8英寸晶圆厂的开工率下降。三星的开发人员也专注于12英寸晶圆厂。维护8英寸晶圆厂的成本日益高昂。
消息人士称，三星晶圆代工的客户数量少于竞争对手，且批量生产的芯片数量也较少。这意味着该公司可能认为，在开工率较低的情况下，没有必要维护三座8英寸晶圆厂。
据分析公司TrendForce预测，2026年全球8英寸晶圆厂的产能预计将比去年下降2.4%。自去年以来，台积电一直在削减其8英寸晶圆厂的产能，预计部分工厂将于2027年完全关闭。TrendForce估计，三星也自2025年以来一直在削减其8英寸晶圆厂的产能。
尽管供应下降，但需求依然旺盛。用于人工智能（AI）服务器的电源管理IC需求旺盛，因此8英寸晶圆厂的开工率依然稳定。TrendForce表示，2025年全球8英寸晶圆厂的平均开工率为75%~80%，但2026年将升至85%~90%。一些公司计划将服务价格提高5%~20%。
三星削减其8英寸晶圆厂产能可能会使韩国代工厂DB Hitek受益。
DB Hitek晶圆厂目前满负荷运转。该公司积压了大量订单，甚至无法接收新订单。该公司专注于模拟工艺，例如BCD工艺。它可以小批量生产各种芯片，例如电源管理IC和显示驱动IC。如果三星和台积电削减其8英寸晶圆厂产能，那么它们的客户订单很可能会流向DB Hitek。
DB Hitek在8英寸晶圆代工领域的竞争对手包括世界先进和联电，以及Tower Semiconductor。SK Key Foundry的产能利用率达到90%，但其盈利能力被认为较低。
车用需求不振，安靠将关闭日本函馆封装厂
据报道，Amkor Technology（安靠）将关闭其位于日本北海道七饭町的函馆工厂。该工厂计划于2027年12月关闭，相关业务将整合至九州地区的现有工厂。
报道称，安靠函馆工厂拥有380名员工，主要负责使用于汽车等用途的通用半导体封装。自2023年以来，受电动汽车（EV）销售疲软等因素影响，该工厂的产品需求持续下降。
安靠日本法人回应指出，“函馆工厂生产的产品的未来需求展望低于原先预期、且预估难于复苏”。函馆工厂生产的部分产品将结束生产，其余产品目标在2027年4月转移至其他工厂生产，最迟会在2027年底之前完成。
2.开年双芯大小王，联发科重塑手机芯片市场细分格局
去年Q4起，手机厂商和芯片厂商不约而同地在中高端市场发力。接下来的下半个月，包括红米、iQOO、真我等多款手机新品也将陆续发布。
面对激烈的手机市场竞争，即将到来的春节和开学季，年轻用户成为手机和芯片厂商竞逐的目标。
中高端作为重要市场，战略地位对于手机和芯片厂商而言重要性不言而喻，但又是一个对于体验十分看重，对于成本极其敏感的市场，想在这个市场有所作为，非常考验芯片和手机厂商的功力。
1月15日，联发科在京举办发布会，发布天玑9500s、天玑8500两款新品。通过旗舰级性能的注入，为中高端手机带来旗舰芯的加持，打造差异化的竞争力，为市场带来更多选择。
3nm全大核CPU 真旗舰级缓存 “满血”输出
联发科最新一代旗舰芯片天玑9500自去年9月发布后，性能、能效，以及AI 特性均表现亮眼，迅速成为高端旗舰市场的核心选择。据联发科在11月的财报中显示，天玑9500市场需求远超预期，显著驱动了Q4业绩的增长。
天玑9500s作为天玑9000系列的产品序列扩军之作，在全面继承了天玑9500多方面的旗舰能力的同时，面向市场需求，联发科还为其注入了很多差异化的特性，使其具备媲美甚至超越Q公司旗舰的能力，也为手机厂商同档位产品提供了超强的竞争力。
在硬件规格上，天玑9500s采用台积电3nm制程，并沿袭天玑旗舰标志性的全大核架构，4超加4大的强悍 CPU，在性能与能效上提供了旗舰的天赋。
此外，值得一提的是，联发科为天玑9500s设计了高容量的缓存架构，其L2+L3+系统缓存共计29MB。这样的“满配旗舰”缓存设计，能够有效降低内存带宽压力，提升多线程与重负载场景的性能表现。比如，游戏帧率更稳定、多应用任务切换速度更快、AI运算更高效等。
在调度能力上，天玑9500s搭载了第二代天玑调度引擎，确保前台极致流畅，充分释放强大性能。天玑调度引擎是联发科针对全大核架构深度优化的系统级资源调度解决方案，它并非简单的CPU频率调节工具，而是涵盖内存管理、任务分配、触控响应、动画渲染全链路的性能调度方案。
其优势在于，能够将全大核的潜力充分释放，实现“满血输出”，显著降低系统延迟，实现“实时响应”、“操作跟手”，多应用切换、打开速度等方面也更加丝滑。重载游戏、社交应用等是年轻群体手机使用率最高的场景，而天玑9500s的这种真旗舰级大容量缓存以及旗舰级性能调度能力，能够使手机的性能和使用体验“从从容容游刃有余”。
旗舰级GPU加持，打造同级最强游戏体验
支撑游戏、AI等应用表现的另一个重要硬件是GPU。天玑9500s采用旗舰级12核心Immortalis-G925 GPU，对比Q公司上代旗舰天玑9500s峰值性能下的功耗更省接近 10%，而对比Q公司25年次旗舰产品峰值性能领先24%、功耗降低20%，幅度堪称跨代领先。而优秀的游戏能效，对于经常玩游戏、刷视频的年轻手机用户而言同样重要。从同类产品对比来看，这颗 GPU 在性能与能效上均达到了行业前列的水平。在一些热门游戏实测中，《原神》轻松实现满帧（60帧）一条线，功耗对比Q公司还低14%；王者低功耗 120 帧畅玩，表现不俗。
在2025年的旗舰芯片竞争中，天玑9500凭借其在光追领域的表现，吸引了大量手游玩家的关注。而此次发布的天玑9500s也继承了这一优势。在3D Mark-Solar Bay测试中，天玑9500s的跑分为1167分，比Q公司高46%，实现了堪称同级最强光追性能。在《暗区突围》等游戏中，支持阴影、反射、AO、OMM等光追全家桶，带来更加细腻逼真的场景，将过去只属于高端PC或游戏主机的体验带到中高端手机上。
整体而言，天玑9500s通过对于旗舰功能的继承，重新确立了全能旗舰芯片的游戏体验技术红线，为中高端手机市场树立了 “性能、画质、能效” 三位一体的新标杆。
2026“旗舰体验”版本答案
影像作为手机使用的高频次场景，也是天玑9500s重点打造的能力。此次联发科将高端旗舰芯片的影像技术，完整普及到天玑9500s中，精准命中了用户对于手机“性能要旗舰，影像能力强”的诉求。
在天玑9500s中，旗舰同级追焦引擎，旗舰级的抓拍能力，语义分割视频引擎以及8K HDR杜比视界视频录制，涵盖拍摄、创作等多场景的要求。
AI能力方面，天玑9500s采用联发科高阶NPU，带来旗舰级的AI体验。兼顾生产力，娱乐等多场景需求。对于图片转视频、个性创作等场景需求，通过强大端侧AI能力赋能高效图像处理，实现更多实用性和可玩性。
在连接能力方面，天玑9500s的5GR17 调制解调器，支持四载波聚合，蜂窝下行速率高达 7Gbps。支持Wi-Fi 7和MediaTek Xtra Range™ 3.0技术，显著拓展 Wi-Fi连接范围。手机间蓝牙直连距离可达5公里，无需依赖蜂窝网络。
整体而言，天玑9500s的优势在于精准击中了市场细分用户（学生党、初入职场人群）的核心诉求。在性能不妥协的基础上，通过旗舰能力的继承，着力提升如游戏、娱乐等主流用户使用场景体验上的体验，在与Q公司上代旗舰竞争中具有同级的竞争力，对Q公司新发布次旗舰产品，更是形成全面碾压，一举成为2026年旗舰体验普及芯。
此前行业传闻REDMI Turbo 5 Max将首发天玑9500s。小米集团总裁卢伟冰在社交媒体发文称，REDMI Turbo 5 Max将是“2.5K档位2026年最好的选择”，足见手机厂商对于这款芯片的信心。
天玑8500：最强甜品芯 续写神U传奇
天玑8000系列作为联发科在中高端芯片赛道的核心产品，自2022年出道以来，便凭借 “性能均衡、能效优异” 的特质成为行业标杆，被玩家称为“神U”。
而此次推出的天玑8500，更是喊出“为游戏而生，续写神U传奇”的口号，也传递出这颗芯片更为清晰的使命和定位。
能耗表现是天玑8500最为显著的标签。
CPU方面，天玑8500采用第二代全大核架构，Geekbech V6.4 性能提升7%，领先Q公司25年轻旗舰，在这个档位提供了流畅体验的性能基础。
GPU上，天玑8500通过增加GPU核心，使得其在游戏场景的峰值性能表现提升25%，而峰值性能功耗却实现20%的下降。在游戏实测中，多款头部主流游戏，在实现满帧运行的情况下，均实现了相比竞品两位数的功耗降低。
此外，天玑8500还在轻旗舰档位上将光追特性率先落地，联发科官方现场演示了基于《暗黑破坏神：不朽》的光追效果，这意味着现在游戏爱好者们在轻旗舰档位，也能享受到旗舰机才有的光追体验。
整体而言，天玑8500作为一款为游戏而生的移动平台，同样通过旗舰功能的针对性下放，带来流畅、持久的娱乐体验提升，也实现了“中端定位、轻旗舰体验”，可以说是手游党们的“最强甜品芯”。
结语
此次天玑系列双芯发布，联发科通过旗舰功能下放，实现了其产品阵营层级的进一步细分和拓展，有助于巩固其在手机芯片市场出货的领先优势。自2019年起，联发科已经连续21个季度出货量第一，在旗舰、中高端市场表现不俗。
转到“用户可感知的体验部分”。两款芯片产品在体验上的显著提升，让用户不再面临“性价比与体验二选一”的尴尬，特别是年轻群体、手游用户而言，有了更加多样化的选择。
更重要的是，这次双芯发布印证了“芯片竞争的核心不是参数，而是用户需求”——当技术专注为“更多人享受优质体验” 服务时，整个行业才能真正实现进步。而联发科，正以这两款芯片为起点，在重新划定了中高端芯片技术标准的同时，也重新定义了中高端芯片的价值标准。
3.智能眼镜爆发前夜：A股端侧AI芯片企业争先卡位，谁将主导“芯”时代？
随着大模型能力的下沉与多模态交互技术的成熟，曾被寄予厚望的AI眼镜，正从科幻概念加速走向大众消费市场。弗若斯特沙利文数据显示，全球AI眼镜出货量预计将从2024年的230万台激增至2029年的6860万台，年复合增长率高达97.2%。这一广阔蓝海不仅吸引了终端品牌竞相入局，更在产业链上游催生了一场激烈的卡位战。
仅芯片领域，高通凭借专为XR设备优化的骁龙平台占据主导地位，苹果则通过自研的M2与专用R1芯片组合在头戴式设备中实现软硬件垂直整合，联发科等移动芯片巨头正蓄势待发。
本土企业中，一批具备核心自研能力的A股端侧AI芯片公司，正凭借各自在视觉处理、低功耗无线计算及感算一体等领域的深厚积累，展开多维布局，力图在下一代全民移动终端的竞赛中占据先机。
技术路径分化：从视觉核心到主控平台
当前，芯片厂商切入AI眼镜赛道的路径呈现出清晰的差异化特征，主要可分为两大阵营：以提供高性能、低功耗视觉处理为核心的“影像派”，以及以提供无线连接、音频和基础AI算力为优势的“主控派”。
影像派的代表公司如星宸科技、富瀚微、安凯微、北京君正、国科微、全志科技、瑞芯微等，其策略聚焦于解决AI眼镜的“眼睛”问题。它们推出的专用SoC或ISP芯片，普遍集成了自研的AI-ISP引擎与轻量级NPU，核心诉求是在极低的功耗下（通常目标为整机数百毫瓦级）实现高清拍摄、动态防抖、多帧降噪以及在复杂光线下（如暗光、逆光）的优质成像。
例如，星宸科技的SSC309QL芯片采用独特的Chiplet封装技术，以精巧适配眼镜的非标长条形态，并宣称其功耗对标国际竞品有显著优势，该芯片已成功出货至杭州回车科技旗下Looktech AI智能眼镜等终端产品。富瀚微的MC6350则强调通过12nm先进工艺与集成内存，在仅为8×8mm的极小封装内实现性能与功耗的平衡，目前已成功接入国产开源大模型，为合作伙伴提供更灵活的AI交互基础。安凯微则通过KM01W、KM02G等芯片矩阵，覆盖了从低功耗连接到高性能AI拍照的多元场景，其方案已应用于第四范式集团微克科技的AI智能眼镜及浩声科技的AI骑行眼镜，展现了其技术落地的广度。
部分影像SoC公司正尝试向集成化、平台化迈进，例如，瑞芯微的RK3588、RK3566/RV1106芯片凭借强大的通用算力及性能，已作为主控芯片应用于小米AI眼镜及诠视科技的AR眼镜中，证明了其在高性能融合计算平台上的实力。全志科技则通过从爆款入门芯片V821到迭代升级的V881，形成了覆盖不同价位与功能需求的产品序列，其V821芯片凭借极高的性价比及AI眼镜解决方案，已助力青橙无线等品牌的产品实现百万级出货量，快速打开了消费级市场。
另一方面，主控派以恒玄科技、炬芯科技、中科蓝讯等公司为主力，它们长期深耕TWS耳机、智能手表等市场，其优势在于超低功耗的无线连接（如蓝牙、Wi-Fi）、高品质音频处理以及逐步增强的端侧AI算力。这类芯片常作为AI眼镜的大脑，负责语音交互、音频播放、设备连接和运行轻量化AI模型。
恒玄科技的BES2700芯片采用12nm工艺，集成了低功耗Wi-Fi与蓝牙，恒玄科技的BES2700芯片已用于Meta Ray-Ban，而其更先进的BES2800芯片则已导入小米、阿里夸克及理想汽车Livis等多款国内外头部品牌的AI眼镜中，成为市场公认的主流选择之一。炬芯科技的ATS3085/ATS3089C等芯片，则以成熟的低功耗无线音频技术与AI降噪能力，赋能了影目科技INMO GO、形意智能AR99等多款已量产的智能眼镜，而其正在研发的ATW6095芯片，则预示着其在下一代能效比竞赛中的雄心。
部分无线方案商继续扮演辅助角色，如杰理科技以其成熟的蓝牙音频SoC（如JL7018F6、AC7018）发挥“音频+连接”功能，常与全志科技V821等视觉主控芯片组成“主控+音频”双芯片架构。
整体看，这种从视觉核心到主控平台的技术路径分化，正推动着AI眼镜芯片向更高集成度、更低功耗、更强交互能力的方向快速演进。
A股端侧AI芯片企业AI眼镜领域差异化布局特征
生态构建与客户绑定：量产落地是关键标尺
技术方案的先进性最终需要市场的检验。目前，多家芯片公司的产品已实现量产出货，并与终端品牌形成了不同程度的绑定，构成了初步的产业生态。
有些合作已开花结果，诞生了标志性产品。例如，恒玄科技的芯片已被广泛应用于Meta Ray-Ban、小米、阿里夸克等国内外知名品牌的AI眼镜中。全志科技的V821芯片凭借高性价比，助力青橙无线等品牌的产品快速推向消费市场，出货量已达百万级别。星宸科技的SSC309QL也已出货至包括手机品牌、初创潮牌在内的多家客户。
另一些合作则呈现出跨界赋能的特点。例如，车载AI芯片龙头黑芝麻智能，虽无专用眼镜芯片，但其AI影像算法解决方案已赋能理想汽车的Livis AI眼镜，提升了拍摄体验。AI算法公司云从科技和云天励飞，则通过与硬件伙伴联合共创的模式，将其大模型与芯片算力集成到AI眼镜终端中，探索算法+芯片+硬件的一体化落地。
然而，市场仍处于早期阶段。不少公司的芯片虽已发布并宣称获得客户合作意向，但公开的量产终端产品信息仍相对有限，从芯片发布到终端热销之间仍有距离。这反映了产业链仍需时间进行更深入的磨合与方案优化。
部分A股端侧AI芯片企业在AI眼镜领域布局成果（来源：公开资料整理）
未来竞争维度：集成度、能效比与多模态融合
展望未来，AI眼镜芯片的竞争维度将进一步升级。首先，高集成度与超低功耗仍是永恒的主题。眼镜形态对空间和重量的限制近乎苛刻，推动芯片向更先进制程（如6nm、4nm）演进，并采用Chiplet、存内计算等先进封装与架构技术以提升能效比，将成为必然。炬芯科技已在其实验室中探索存内计算技术，第一代存内计算技术的低延迟高音质无线音频芯片ATS323X系列已进入商业化阶段。
其次，从单模态向真正的多模态融合发展。未来的AI眼镜芯片不仅需要处理视觉和音频信息，还需更好地融合各类传感器数据，支持更自然的语音、手势甚至眼动交互，这对芯片的异构计算架构与软件栈提出了更高要求。
最后，与云端大模型的协同能力将成为差异化关键。如何在保障隐私和低延迟的前提下，高效分配云端与端侧的计算任务，实现“云边端”一体化，是提升用户体验的核心。多家芯片公司在资料中均强调了对主流大模型的适配与优化能力。
结语
总体来看，A股端侧AI芯片公司在AI眼镜领域的布局已全面铺开，从视觉处理到主控计算，从核心硬件到算法赋能，初步形成了富有层次的产业链支持体系。尽管当前市场格局尚未定型，技术路线仍在演进，但激烈的竞争已驱动芯片性能快速提升、成本持续下探。这场在方寸之间展开的芯片卡位战，不仅关乎各公司在消费电子新蓝海中的份额，更可能深远影响未来人机交互的形态与生态。随着更多量产产品的上市和用户体验的迭代，真正的领军者将在市场中逐渐浮现。
4.追觅智能汽车工作群爆发激烈冲突，员工怒怼CEO俞浩
2026年1月15日，深科技等多家媒体爆料，追觅智能汽车相关工作群内突发激烈冲突，一名员工在群内公开怒怼公司创始人兼CEO俞浩，抛出一连串尖锐质疑，甚至怒称其"药磕多了"，相关言论迅速引发行业广泛关注。
从爆料的群聊截图来看，该员工直接@俞浩连发数问："药磕多了？一年超过英伟达，一年超过中国所有车企30年未达成的成果？特朗普是你亲儿子还是美国两党都给你投资了？美国产品责任法你懂什么玩意儿吗"。同时，该员工还将矛头指向另一位名为陈龙冬的人士，质疑其"有没有一点自己的思考，除了无条件舔你还会干啥？哦，还会无条件翘单，被罚款是不是活该？落实你大爷呢，你懂芯片是啥，算法是啥吗？北大教你的就这水平？老板到时被美国政府罚的倾家荡产的时候是不是原因就是你强行搞了几台车去美国卖？"
梳理事件背景发现，此次冲突的导火索或与俞浩近期发布的豪言、相关发展规划密切相关。
据悉，俞浩曾在朋友圈公开表态，称"追觅生态将成为人类历史上第一个百万亿美金的公司生态"。他在朋友圈中提到，目前人类市值最高的公司是英伟达的4.5万亿美金，预估黄仁勋、马斯克这代人能将人类最高市值公司带到8-10万亿美金，但自己比他们小一代，将把人类价值最高的企业再推高一个数量级，实现一百万亿美金量级，甚至可能打造多家该量级企业。俞浩强调这并非酒后妄言，而是"非常理性地推断"，具体逻辑后续将通过写书阐述，同时他还向员工许下承诺："追觅应该人人财务自由！我的朋友们应该人人财务自由！"
公开资料显示，俞浩的这一"百万亿美金"愿景，与其主导的追觅科技跨界造车战略紧密相关。2025年8月28日，追觅科技正式宣布造车，目标直指"世界上速度最快的车"。据媒体报道，其首款超豪华纯电车型计划直接对标传奇超跑布加迪威龙，预计2027年推出，当时已组建近千人的研发生产团队。
作为小米系第三家跨界造车的生态链企业，追觅的造车布局可追溯至2025年1月。彼时，星空计划（上海）汽车科技责任有限公司在上海成立，注册资本10亿元，俞浩作为实际控制人间接持股80%。2025年7月，"星空计划"以造车新势力身份引发行业关注，当时其正全速招人，规划首款车型先行出口再回归国内销售。
进入2026年，追觅汽车业务迎来品牌调整。1月4日，原"追觅汽车"官方账号正式更名为"星宸未来汽车"。据悉，追觅科技的汽车业务主要通过"追觅汽车"和"星空汽车"两大品牌推进："追觅汽车"聚焦超跑领域，对标布加迪等品牌，通过星宸未来等子公司运营；"星空汽车"则对标劳斯莱斯库里南等豪华SUV，2025年12月已正式启用"星空汽车"名称取代早期的"星空计划汽车"。2025年9月，星空汽车首款超奢旗舰SUV亮相，标志着"性能纯电轿跑+超奢旗舰SUV"双产品矩阵成型，两款核心产品均计划2027年上市交付。
在造车硬件布局方面，"星空项目"工厂选址上海临港，用地规模合计41.44万平方米，临近特斯拉储能、宁德时代工厂，预计2026年第一季度竣工。由于当前中国新能源汽车生产资质审批趋严，业内猜测星空计划可能效仿极石汽车模式，通过与上汽集团合作获取生产资质。
公开资料显示，追觅科技成立于2017年，起源于清华大学校内科技平台"天空工场"，以高速数字马达、智能算法、运动控制技术为核心，早期深耕智能生活家电领域，产品涵盖无线吸尘器、扫地机器人等，2017年加入小米生态链后迅速发展。2024年，追觅扫地机全球销量达396万台，同比增长近60%；截至2024年底，海外营收占比达65%，覆盖全球100多个国家和地区，在德国、意大利等市场市占率连续数月第一，同时以18.2%的零售额份额稳居中国清洁电器线上市场首位。俞浩本人毕业于清华大学航空航天专业，是中国最早的四旋翼开发者、三旋翼飞行器发明者。
5.爱立信计划在瑞典裁员1600人
电信设备制造商爱立信（Ericsson AB）计划裁员约1600人，作为其降低运营成本的更广泛计划的一部分。
爱立信表示，此次裁员将影响其瑞典员工，公司已与工会展开谈判。该公司还表示，集团将“继续采取进一步的成本削减措施”。
爱立信一直在努力削减成本，并在竞争激烈的电信设备市场中提高利润率。多年来，该公司及其北欧竞争对手诺基亚公司一直面临着需求疲软的困境，因为运营商对5G技术的预期支出未能实现。
根据爱立信官网的数据，该公司在瑞典拥有约14500名员工，这意味着此次裁员可能会影响其在瑞典11%的员工。
2025年，爱立信剥离呼叫路由业务Iconectiv后，第三季度利润翻了一番多，达到158亿瑞典克朗（约合16.7亿美元）。
2023年，爱立信宣布一项全球裁员计划，拟裁减8500个工作岗位，相当于其员工总数的8%。此后，裁员仍在继续，2025年爱立信在西班牙和加拿大裁掉数百名员工。
6.台积电3nm打造！OpenAI计划今年推出首款自研AI芯片
1月15日消息，据TrendForce报道，OpenAI正加速推进自研AI芯片计划，其代号“Titan”的首款芯片预计于2026年底推出，将采用台积电3纳米制程工艺。
与此同时，OpenAI已着手规划下一代迭代版本，计划采用台积电更为先进的2纳米A16工艺。目前，OpenAI的训练与推理工作仍主要依赖英伟达和AMD的通用GPU。
尽管已与多家芯片设计公司展开合作，但自研的专用集成电路（ASIC）能为其大型语言模型提供更高度的定制化支持。
有分析指出，未来OpenAI的算力架构很可能呈现ASIC与通用GPU共存的混合模式。不过，由于台积电先进制程产能紧张，其定制芯片要实现显著提升性能并降低成本所需的规模，仍面临现实挑战。
另有消息显示，OpenAI与三星正在合作开发一款代号为“Sweetpea”的AI耳机，其芯片可能基于三星Exynos系列，并采用2纳米工艺。
为实现低延迟的实时响应，该设备预计采用“端侧处理+云端模型”的混合架构。从长远布局看，OpenAI旨在将此类可穿戴设备与其订阅服务深度整合，构建更完整的生态体验。
（文章来源：凤凰网）
