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日东纺T-glass供不应求,台玻加速布局AI芯片关键材料市场

作者: 日新 06-29 11:32
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来源:爱集微 #AI#
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随着全球人工智能技术快速发展,一种名为低热膨胀系数(CTE)玻璃纤维布的关键材料正成为各大科技巨头争相抢购的战略资源。这种被称为"T-glass"的特殊材料,目前主要由日本日东纺(Nittobo)独家生产,对AI服务器芯片的封装与稳定性起着至关重要的作用。

T-glass是一种具有高刚性和极高尺寸稳定性的玻璃布,能有效防止先进封装过程中的基板弯曲,大幅提升AI芯片的良率与散热效率。该材料广泛应用于高阶芯片载板与服务器主板制造,是实现高速数据传输与稳定运算的基础材料。目前,日东纺是全球唯一能稳定量产最高阶T-glass的企业,其客户包括Nvidia、微软、Google和亚马逊等AI领域巨头。

据供应链消息透露,自2023年下半年起,日东纺的T-glass产能已持续处于满载状态。包括欣兴电子、AT&S和景硕科技等PCB与芯片载板大厂多次拜访日东纺,希望扩大采购配额,但由于资源稀缺,多数公司只能被动等待交货。面对市场需求激增,日东纺已宣布将投资800亿日圆在日本与台湾扩建产线,目标是在2028年3月前使台湾产能翻倍。

看准日东纺独占市场后出现的供应缺口,台湾玻璃公司(台玻)已紧急启动产线改造计划,预计最快将于今年年底量产T-glass材料。目前台玻的样品已进入认证程序,首先由CCL制造商进行第一阶段测试,接着由芯片载板厂测试,最终需要通过Nvidia、AMD等终端客户的认证。业内知情人士指出,Nvidia对供应瓶颈表示担忧,一旦台玻通过认证,市场格局将发生显著变化。

随着AI技术应用不断深入,T-glass等关键材料的供应稳定性将直接影响全球AI产业链的发展速度。各大厂商正积极寻求供应多元化,以应对这一战略材料的供需失衡局面。

责编: 邓文标
来源:爱集微 #AI#
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