1.被加拿大政府命令停止运营,海康威视回应“这种做法罔顾事实”
2.解锁传统封装新战力,华天科技双圈QFN焕“芯”升级
3.雷军聊玄戒O1芯片:考虑第二代自研芯片上车
4.黄仁勋带头 英伟达高层套现超过10亿美元股票
5.3nm先进制程有谱!台积电美国二厂2027提前上线
6.苹果新款iPad Pro传进入生产阶段 鸿海成都厂扩大招工返费涨逾2成
7.赞中国AI人才优秀 黄仁勋揽清大天才任英伟达首席科学家
1.被加拿大政府命令停止运营,海康威视回应“这种做法罔顾事实”
当地时间6月27日,加拿大政府以所谓“国家安全”为由,命令海康威视加拿大有限公司停止在加拿大运营并关闭其加拿大业务。海康威视29日回应:
我们强烈反对加拿大政府以所谓的“国家安全担忧”为由,作出海康威视加拿大公司在120天内关停的决定。
加拿大政府基于对中国《国家安全法》、《国家情报法》等法律条文的错误解读,重点针对海康威视国有控股的股权结构,在没有任何证据的情况下,无端指控海康威视在加业务可能损害其“国家安全”,进而要求关停海康威视加拿大公司。这种做法罔顾事实,严重缺乏程序公正和透明,是针对中国企业的歧视和打压。
海康威视成立于中国,业务覆盖全球。一直以来,我们恪守商业伦理,严格遵守业务所在地的法律法规,开展全球业务的合法合规经营。希望加拿大政府尊重法治,实事求是,为全球企业营造公平、公正、非歧视的环境,而非以臆想和偏见为由采取歧视行动。
2.解锁传统封装新战力,华天科技双圈QFN焕“芯”升级
近年来,随着5G通信、物联网、人工智能及便携式电子设备的迅猛发展,小型封装和高密度组装技术得到了长足的发展,同时也对小型封装技术提出了一系列严格的要求,更小体积、更高性能、更强散热、更低成本成为产业竞争的焦点,而传统的QFN封装技术逐渐难以满足市场对于高密度、高性能、小尺寸封装的需求。在这一背景下,在持续发力先进封装技术的同时,华天科技不断推动传统封装技术的再进化,使其满足日益多元化的应用需求。凭借其创新的双圈QFN封装技术,华天科技为满足市场对高密度、高性能、小尺寸封装的需求注入新活力,助力QFN技术在多元化应用中再焕生机。
突破传统,双圈QFN的卓越优势
在传统封装技术中,四方扁平无引脚(QFN)封装作为一种基于引脚框架的塑封芯片级封装(CSP),电气连接是通过位于元件底部的焊盘连接到PCB表面实现的,多年以来被广泛应用于无线手机、电源管理、模拟基带和蓝牙设备等领域。QFN由于引脚较少,无法满足高密度、多I/O封装的需要,同时焊线长,影响高频应用性能,越来越难以满足对性能和成本要求越来越高的下游应用需求。
随着电子设备不断向小型化、高性能化发展,对芯片封装技术提出了更高的要求,客户对市场占比较高的 QFN 技术也提出了进一步改良优化的需求,双圈QFN封装技术应运而生。华天科技的双圈QFN技术是对传统单圈QFN封装的一次重大突破,其核心优势源于几项精妙的设计。
一方面通过双圈引脚布局,使性能与密度兼得。华天科技的双圈QFN打破了单圈引线框架的局限,创新性地采用内外双圈排列的引脚布局。这种设计不仅显著增加了引脚数量,满足了复杂芯片日益增长的I/O连接需求,还通过优化引脚间距,有效降低了信号传输中相互干扰的风险,提升了高频应用的电气性能。同时,更开阔的引脚分布也为热量散失提供了更优的路径,从而增强了整体的散热能力。
另一方面增强塑封结合力,使可靠性再度升级。为了确保产品的长期耐用性,华天科技在引线框架的关键引脚区域(如第一与第二内引脚之间及下方)进行了精密的蚀刻,形成深度为引线框架厚度1/2的第一凹坑,第一内引脚和第二内引脚下面设置第二凹坑。在封装过程中,塑封材料会充分填充嵌入这些凹坑,形成强大的机械锚定效果,极大地提升了塑封体与金属框架之间的结合力,有效防止了可能发生的分层失效问题,为产品的可靠性提供了坚实保障。
出货验证,千万级量产快速响应
双圈QFN技术推出以来,以其高可靠性、低成本、高I/O密度的特性迅速获得安防市场等对IC外形尺寸小型化、高脚位、小间距的更高要求的客户青睐,但是该技术在工艺方面面临诸多难点,如引线框架较薄、引脚众多致使框架强度变弱,生产过程中容易出现变形以及WB打线晃动等状况。
为解决这些挑战,华天科技在双圈QFN封装技术方面进行了积极的研发和创新。通过选用铜材较硬的C7025SH材料、在封装过程中采取防变形措施以及优化引脚根部设计等方法,成功提升了双圈QFN封装产品的性能表现、生产良率和市场竞争力。
凭借在双圈QFN技术上的领先优势,华天科技在西安基地成功导入技术并实现量产。华天西安公司不仅具备双圈QFN等封装测试产品的大规模生产能力,更在国内率先实现了16nm晶圆封装工艺的突破。目前,华天科技双圈QFN产品已经实现了千万级量产,展现出强劲的研发实力与量产能力。
通过与国内外众多客户的紧密合作,深入了解市场需求和客户痛点,华天科技双圈QFN技术上能够快速响应不同客户的订单需求,精准地为不同客户提供定制化解决方案,满足其多样化的应用需求。从消费电子到通信设备,从汽车电子到工业控制等多个领域,华天科技的双圈QFN封装产品凭借其卓越的性能、可靠的品质和成本优势,在激烈的市场竞争中脱颖而出,令成熟封装技术焕发新生。
领先的工艺能力和成熟的产业布局,充分彰显了华天科技在半导体封装领域的深厚功底。未来,华天科技将持续进行工艺优化与设计精进,并加码研发投入和产能建设,不断巩固其在双圈QFN封装领域的领先优势。随着5G、物联网等新兴领域的持续发展,华天科技双圈QFN技术的应用场景将进一步拓展,为下一代智能电子产品的创新浪潮提供坚实的技术支撑。
3.雷军聊玄戒O1芯片:考虑第二代自研芯片上车
日前,小米集团创始人董事长雷军接受采访时表示,玄戒芯片体验超出预期,将考虑把第二代玄戒芯片应用在汽车上。“因为自研芯片需要有三到四年的研发周期,第一代是在验证技术,所以预定数量少。下一步我们肯定会全部自研了四合一的域控制,为将来小米自研芯片上车做好准备。”
5月20日,小米董事长雷军发布微博称,小米自主研发设计的3nm旗舰芯片,已开始大规模量产。雷军在微博中还称,搭载小米玄戒O1两款旗舰将同时发布,包括高端旗舰手机小米15spro和超高端OLED平板小米平板7ultra。
玄戒O1是小米继“澎湃S1”之后,时隔8年推出的第二款自研手机SoC(系统级芯片)。
4.黄仁勋带头 英伟达高层套现超过10亿美元股票
美国人工智能(AI)芯片大厂英伟达(Nvidia)内部人士在过去12 个月内已经套现超过10 亿美元公司股票,超过一半交易发生在本月,高层正在兑现投资者对AI 热情带来的收益。
据英国《金融时报》周日(29 日)报导,英伟达CEO黄仁勋上周启动去年9 月以来首次股票销售。美国证券交易委员会(SEC)的文件显示,黄仁勋在6 月20 日至23 日期间售出10 万股辉达股票,价值1,440 万美元。
辉达表示,黄仁勋的所有股票销售都是根据3 月同意的预先安排的交易计画进行,该计画设定了卖股触发的价格和日期。尽管如此,黄仁勋仍保留他在辉达的绝大部分股份。
「当辉达股票在第一季下跌时,他没有卖出,这真的很明智。」VerityData 研究部门副总裁Ben Silverman 表示:「黄仁勋等股票回到他感到更舒适的卖股水准。」
VerityData 在一份报告中指出,英伟达股价突破150 美元似乎触发了黄仁勋的卖股计画。黄仁勋在卖股计画强制性90 天冷却期到期后立即开始出售股票。董事和高层通常会同意这些计画,以避免内线交易指控。
根据该计画,黄仁勋可以在今年年底前出售多达600 万股。按照目前股价,黄仁勋有望获利超过9 亿美元。据《富比士》(Forbes)估计,黄仁勋的净资产为1,380 亿美元。
除了黄仁勋,多位英伟达高层和董事也在近期大规模减持。
长期董事会成员、红杉资本前管理合伙人Mark Stevens 是辉达早期投资者之一,Stevens 在6 月2 日宣布将出售400 万股的股票,目前已售出价值2.88 亿美元的股份。
英伟达全球现场营运执行副总裁Jay Puri 于6 月19 日售出价值约2,500 万美元的股票。
另外两位董事会成员Tench Coxe 和Brooke Seawell 也加入减持行列。 Coxe 于6 月9 日套现约1.43 亿美元,Seawell 本月套现约4,800 万美元。(钜亨网)
5.3nm先进制程有谱!台积电美国二厂2027提前上线
为满足客户美国制造需求续增,台积电亚利桑那州厂建厂加速!供应链透露,规划配置3nm先进制程的二厂(P2)2025年4月动工,目前整体时程有提前迹象,预计2026年第三季装机、力拼2027年上线,晶圆厂建设速度压缩在约两年,全速开动以应客户需求。
台积电亚利桑那州二厂4月动工,供应链研判,为回应客户需求及因应美国政府关税,台积电积极配合,整体时程提前,机台最快在明年9月就要Move-in,首批晶圆产出预计落在2027年。设备厂商坦言,晶圆厂盖完厂后,内部厂务还需要耗时约两年进行调整配置,以晶圆厂建设速度来说,台积电动作已非常快速。
供应链表示,台积电加快脚步,有利台系厂务工程业者如汉唐、帆宣等业者,由于已经累积建设一厂(P1)的学习经验,可望改善长期获利。
供应链业者也透露,年中后将开始进厂,配合台积美国P2工程。特用气体、特用化学部分也将陆续接获北美订单,法人看好上品、胜一等公司。
惟先进封装仍需仰赖中国台湾产能,法人研判,尽管台积电已宣示于美国要投资两座先进封装厂,但需要时间进行相关评估,包含人力资源、工厂许可等繁杂的过程,预计亚利桑那州AP1(第一座先进封装厂)最快在明年第三季动土,且会以SoIC(系统整合晶片)为主,换言之CoWoS还是需要运回台湾进行。
盖厂非一朝一夕能完成,厂务工程业者判断,由于美国厂区规划庞大,仅能局部推进至完善阶段,多数厂区无法在2029年前完全上线启动生产。建厂期间国际情势与产业景气持续变化,法人预估,为反映建厂成本及强劲AI需求,台积电明年将再上调晶圆价格3%~5%,而美国晶圆厂报价调整将超过1成。
中国台湾重要性仍无可取代,从台积电布局来看,今年新建九座新厂、11个生产线同时进行建设,尤其是即将上线之2nm及需求殷切的先进封装产能,同时都在进行。
相关业者透露,台积电高雄2nm F22厂二厂将在2025年第三季移机、紧接着三厂会在2026年第一季完工;先进制程研发持续进行,依厂房建造时程来看,都将率先在中国台湾进行生产。(工商时报)
6.苹果新款iPad Pro传进入生产阶段 鸿海成都厂扩大招工返费涨逾2成
外电报导,苹果(APPLE)( AAPL-US ) 搭载M5 芯片的新款iPad Pro 已进入生产阶段,主要代工厂鸿海( 2317-TW ) 旗下富士康成都近期也扩大招工,并宣布派遣工返费调涨人民币千元、涨幅逾2 成。
富士康成都主要替苹果组装Apple Watch、iPad 和MacBook 等系列产品,而目前市场普遍预估,苹果今年9 月的秋季发表会除了iPhone 17 系列、Apple Watch Series 11 外,睽违2 年的Apple Watch Ultra 3 也可望同步亮相。
另外,苹果秋季发表会也预计正式发表 M5芯片,并在10 月推出搭载M5 芯片的MacBook Pro、iPad Pro 等新品;而根据外媒《9to5mac》报导,三星显示器(SDC) 及LG 已从6 月起开始生产新款iPad Pro 使用的OLED 面板。
根据富士康成都官方最新的招工公告,新派遣工一次性返费从人民币4000 元调涨至5000 元、老派遣工一次性返费从4500 元涨至5500 元,返费调涨适用单位为A-1 成都,派遣自助报名时段为6 月29 日至7 月5 日。
而该政策周期至10 月31 日,期间派遣工缺勤时数不高于64 小时、11 月5 日仍在职出名单,或缺勤时数超过64 小时、11 月17 日在职出名单才可领取返费,外界推估,相关规定是为了因应苹果新品上市备货、确保旺季生产人力有关。(钜亨网)
7.赞中国AI人才优秀 黄仁勋揽清大天才任英伟达首席科学家
英伟达CEO黄仁勋近日招揽两位华人AI人才加入英伟达阵营:朱邦华(Banghua Zhu)将加入英伟达担任首席研究科学家,焦剑涛(Jiantao Jiao)则未透露加入英伟达后的具体职位。
朱邦华与焦剑涛的个人社群平台上在28日分别贴出与黄仁勋的合照,朱邦华在X平台上称:「很高兴告诉大家,我将加入NVIDIA担任首席研究科学家」,他在评论区回覆网友称,他将加入英伟达的Star Nemotron团队,负责应用研究。据英伟达官网表示,该团队主要是利用推理和多模态基础模型构建企业AI Agent。
焦剑涛则说:「很高兴分享我将加入NVIDIA,助力推动通用人工智能/超级智能的前沿发展」。但并未指明具体加入的团队与职位。
朱邦华与焦剑涛都曾在北京清华大学就读。
据了解,朱邦华目前是华盛顿大学电子与计算机工程系助理教授,2018年获得清华大学电气与电子工程学士学位,2024年获得加州大学伯克利分校电气工程与计算机科学系博士学位。 2022年至2023年,他先后在谷歌、微软实习。
焦剑涛是加州大学伯克利分校电子工程与计算机科学系教授,研究方向包括生成式AI、基础模型、机器学习系统中的隐私和安全、强化学习、机器学习的经济视角以及机器学习在自然语言处理、代码生成、计算机视觉、自动驾驶和机器人技术中的应用。他于2012年获得清华大学电子系学士学位,同时是2011年清华特等奖获得者,2018年获得史丹佛大学博士学位。
朱邦华和焦剑涛在2023年联合创办了生成式AI创企Nexusflow。这是一家利用生成式AI帮助企业理解网络安全数据的初创公司,其试图整合来自各种安全知识来源的数据,并通过API接入现有的安全工具,利用在客户防火墙后或云端运行的开源大型语言模型,让用户能够控制安全软件,并使用自然语言命令获取指标和洞察。
Nexusflow在去年11月推出开源模型Athene-V2,其中Athene-V2-Chat在聊天、编码和数学等多个基准测试中可与GPT-4o匹敌,Athene-V2-Agent在函数调用和Agent应用方面超越GPT-4o的专门Agent模型。
黄仁勋5月在台北曾受访指出,中国的AI研究人员是世界上最优秀的一群,因此美企大量聘雇他们并不令人意外。黄仁勋还大赞中国在AI领域做得「棒极了」(fantastic),DeepSeek是一款非常棒的产品,全球有一半AI研究人员都是中国人,美国是无法阻止中国推进AI发展的。(经济日报)
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