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3nm先进制程有谱!台积电美国二厂2027提前上线

作者: 爱集微 06-30 07:14
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来源:工商时报 #台积电#
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为满足客户美国制造需求续增,台积电亚利桑那州厂建厂加速!供应链透露,规划配置3nm先进制程的二厂(P2)2025年4月动工,目前整体时程有提前迹象,预计2026年第三季装机、力拼2027年上线,晶圆厂建设速度压缩在约两年,全速开动以应客户需求。

台积电亚利桑那州二厂4月动工,供应链研判,为回应客户需求及因应美国政府关税,台积电积极配合,整体时程提前,机台最快在明年9月就要Move-in,首批晶圆产出预计落在2027年。设备厂商坦言,晶圆厂盖完厂后,内部厂务还需要耗时约两年进行调整配置,以晶圆厂建设速度来说,台积电动作已非常快速。

供应链表示,台积电加快脚步,有利台系厂务工程业者如汉唐、帆宣等业者,由于已经累积建设一厂(P1)的学习经验,可望改善长期获利。

供应链业者也透露,年中后将开始进厂,配合台积美国P2工程。特用气体、特用化学部分也将陆续接获北美订单,法人看好上品、胜一等公司。

惟先进封装仍需仰赖中国台湾产能,法人研判,尽管台积电已宣示于美国要投资两座先进封装厂,但需要时间进行相关评估,包含人力资源、工厂许可等繁杂的过程,预计亚利桑那州AP1(第一座先进封装厂)最快在明年第三季动土,且会以SoIC(系统整合晶片)为主,换言之CoWoS还是需要运回台湾进行。

盖厂非一朝一夕能完成,厂务工程业者判断,由于美国厂区规划庞大,仅能局部推进至完善阶段,多数厂区无法在2029年前完全上线启动生产。建厂期间国际情势与产业景气持续变化,法人预估,为反映建厂成本及强劲AI需求,台积电明年将再上调晶圆价格3%~5%,而美国晶圆厂报价调整将超过1成。

中国台湾重要性仍无可取代,从台积电布局来看,今年新建九座新厂、11个生产线同时进行建设,尤其是即将上线之2nm及需求殷切的先进封装产能,同时都在进行。

相关业者透露,台积电高雄2nm F22厂二厂将在2025年第三季移机、紧接着三厂会在2026年第一季完工;先进制程研发持续进行,依厂房建造时程来看,都将率先在中国台湾进行生产。

责编: 爱集微
来源:工商时报 #台积电#
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