近日，爱分析在北京举办“技术鼎新，场景跃迁”为主题的第三届AI大模型高峰论坛，探讨如何让AI从“技术惊艳”走向“商业爆发”，驱动企业实现效率与价值的超级跃迁。

智现未来与晶合集成合作的“大模型驱动的半导体晶圆制造智能体应用”备受大会关注，凭借在以半导体为代表的尖端制造领域核心技术价值链场景的深度渗透、显著的商业落地成效，斩获“AI Agent 最佳实践案例奖”，充分彰显了智现未来在AI Agent 技术应用领域的深厚技术沉淀、强大创新实力以及卓越的市场引领能力。

智现未来在AI Agent技术领域钻研已久，自2023年即探索创新技术路线研究，基于自研“灵犀”大模型开发了多个Agent 智能体场景，以实现在生产线自我优化、设备预测性维护、良率管理、决策支持、自动化操作等方面的智能化赋能。

针对客户调研中普遍提到的“数据量大且碎片化”“缺陷检测效率低”“设备监控不足”“良率波动响应滞后”等难点，智现未来通过大模型智能体集成技术重构半导体生产流程，覆盖缺陷图像智能识别、FDC 设备实时监控、工艺参数智能反控、良率趋势预测分析、设备预防性维护、Chat BI 智能报表等多样化业务场景需求，并在合肥（晶合集成）、西安、成都等多地半导体晶圆厂、泛半导体工厂及国内外头部设备商实现规模化商业落地。

本次智现未来与晶合集成联合开展的AI Agent落地实践，充分彰显了两者在半导体智能制造领域的协同优势。智现未来作为“ AI +工程智能” 技术的先行者，拥有深厚的行业Know-How经验和技术沉淀，持续探索 AI 与半导体制造融合的创新路径，在技术研发上不断突破边界；

而晶合集成作为国内集成电路制造行业领军者，12英寸晶圆代工产能第三大的纯晶圆代工企业，拥有得天独厚的AI实践场景。值得一提的是，晶合集成有着远超行业的前瞻视野与创新魄力，率先探索AI技术在半导体制造领域的应用，成为全国首家落地垂直领域大模型应用的半导体制造工厂。智现未来的先进技术与晶合集成的优质场景资源优势互补，双方一拍即合，携手推进AI Agent在良率预测、缺陷检测等核心场景的落地实践，并用实打实的成果证明了技术创新与产业实践深度融合的巨大价值。

爱分析认为，大模型已从技术狂热走向落地深耕，本次“AI Agent最佳实践案例”评选，重点考量技术的先进性、创新性，更关注其在实际业务场景中的落地成效与可量化的实际价值。智现未来与晶合集成联合落地的半导体AI Agent应用，实现了生产效率的显著提升、成本的有效控制以及产品质量的稳步提高，为半导体行业智能化转型树立了典范，也成为其他高端制造领域可借鉴的宝贵样本。这类成功案例无疑将加速AI Agent技术在不同行业的应用拓展，推动更多制造企业数字化、智能化变革进程。

本次AI Agent最佳实践案例评选，涵盖了央国企、工业制造、能源、消费零售、金融等众多行业，入选企业皆是各行业中运用AI Agent前沿技术实现业务创新与价值突破的佼佼者，包括中海油、百度优选慧播星、神州数码、长江证券、广交数科等优秀企业。

智现未来与晶合集成联合获此殊荣，不仅是对双方技术实力的高度认可，更彰显了AIagent技术落地应用的生动实践。未来，智现未来将携手更多制造业客户，持续探索AI技术边界，推动AI Agent应用在更多行业落地生根，为更多行业客户数字化转型与智能化升级注入源源不断的创新动能。