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【IPO一线】沐曦集成科创板IPO获受理 拟募资39亿元高性能GPU等项目

作者: 集小微 06-30 22:52
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来源:爱集微 #沐曦股份# #ipo辅导# #半导体#
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6月30日,上交所正式受理了沐曦集成电路(上海)股份有限公司(简称:沐曦股份)科创板IPO申请。

沐曦股份致力于自主研发全栈高性能GPU芯片及计算平台,主营业务是研发、设计和销售应用于人工智能训练和推理、通用计算与图形渲染领域的全栈GPU产品,并围绕GPU芯片提供配套的软件栈与计算平台。

通过不懈的技术攻坚,沐曦股份已成为了国内少数几家系统掌握了先进制程GPU芯片及其基础系统软件研发、设计和量产技术的企业之一,深度积累了GPU IP(包括指令集、微架构等)、GPU SoC、高速互连、GPU软件等核心技术,成功突破了高性能GPU芯片及计算平台的技术瓶颈。 公司的主要产品全面覆盖人工智能计算、通用计算和图形渲染三大领域, 报告期内先后推出了用于智算推理的曦思N系列GPU、用于训推一体和通用计 算的曦云C系列GPU,以及正在研发用于图形渲染的曦彩G系列GPU。

沐曦股份的GPU产品基于自主研发的GPU IP与统一的GPU计算和渲染架构,在通用性、单卡性能、集群性能及稳定性、生态兼容与迁移效率等方面具备较强的核心竞争力,产品综合性能已处于国内领先水平。围绕高能效、高通用的GPU产品,公司打造了自主开放、高度兼容国际主流GPU生态(CUDA)的软件生态体系, 具备易用性和可扩展性。软硬件的深度协同确保了公司产品性能的高效释放,为公司塑造了深厚的竞争壁垒。

此次IPO,沐曦股份拟募资39亿元,投建于“新型高性能通用GPU研发及产业化项目”“新一代人工智能推理GPU研发及产业化项目”和“面向前沿领域及新兴应用场景的高性能GPU技术研发项目”。

其中,“新型高性能通用 GPU 研发及产业化项目”包括公司第二代高性能通用GPU芯片(代号C600)和第三代高性能通用GPU芯片(代号C700)两个研发子项目,基于国产先进工艺开发具备较高性能和更高性能的两款通用GPU计算芯片,应用于AI训练及推理、通用计算等场景,是公司曦云C系列训推一体芯片的后续主力产品。“新一代人工智能推理GPU研发及产业化项目”系公司研发下一代基于先进封装技术的云端大模型推理芯片(代号 Nx),主要用于生成式 AI 推理。前述募投项目的顺利实施,将帮助公司完成现有核心产品线的持续迭代升级,巩固行业领先地位,进一步扩大市场份额,是公司未来几年主营业务发展及收入增长的重要基础和核心驱动。

“面向前沿领域及新兴应用场景的高性能GPU技术研发项目”围绕前沿芯片技术研发和前沿GPU系统研发两大方向,具体包括但不限于超高带宽显存、芯粒架构、设计工艺联合优化、GPU光互连技术、大功率POL电源设计优化、GPU系统散热技术研究、scale up互连方式优化改进、超节点服务器系统交换架构优化等研发内容。通过实施本项目,有助于公司增强整体研发实力,丰富前沿技术储备,构筑更高的竞争壁垒,为公司未来长期稳定发展、实现经营战略目标奠定坚实的基础。

关于公司整体发展战略,沐曦股份表示,自成立以来,公司秉承“打造世界一流的GPU芯片及计算平台,成为数字经济的算力基石”的愿景,坚持“政策引领、产品领先、客户为中心、企业文化全面支撑”的可持续发展战略,长期深耕GPU和人工智能领域,已成为推动我国智能算力基础设施自主可控的重要力量。公司紧紧把握国家战略性新兴产 业融合发展大势,始终坚持以GPU技术为核心的自主研发、成果转换和量产应用,对标国际优势品牌不断打造和完善产品矩阵,形成了独具优势的GPU产品体系和自主开放的软件生态,为国家数字经济发展提供强大的算力支撑,为民族复兴、国家强盛贡献科技力量。

责编: 邓文标
来源:爱集微 #沐曦股份# #ipo辅导# #半导体#
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