第一代2nm GAA（全环绕栅极）工艺的进展表明，三星正在晶圆代工行业缓慢复苏，甚至可能在未来几年与台积电展开竞争。一份新报告指出，三星已完成其第二代2nm GAA节点的基本设计，该节点将用于一系列应用，包括该公司未来SoC芯片Exynos 2700的量产。

三星第二代2nm GAA工艺也称为SF2P，三星计划利用其恢复其晶圆代工业务的竞争力。随着Exynos 2600原型产品的量产启动，三星LSI和半导体部门计划在几个月内实现50%的良率。基于这些预估，该公司似乎取得了一些良好的发展势头，三星和设计公司已经开始推广SF2P技术。

量产目标定于2026年，如果试验阶段成功，该公司可能会在未来的Exynos芯片中采用第二代2nm GAA节点。与第一代相比，SF2P具有诸多优势，三星表示该技术的性能将提升12%，功耗降低25%，面积缩小8%。高通可能是其潜在客户。

报道称，高通将推出专为Galaxy手机系列设计的骁龙8 Elite Gen 2定制版芯片，并将采用三星的2nm GAA工艺进行量产，预计该公司计划恢复与三星和台积电的双源业务战略。（校对/赵月）