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上海交大校友论坛议程公布!报名从速,错过等明年!

作者: 秋贤 07-01 18:04
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来源:爱集微 #集微大会# #校友论坛#
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7月3日-5日,2025年第九届集微半导体大会将在上海张江科学会堂隆重举行。作为本届大会的亮点环节,7月5日,上海交大校友论坛将再次汇聚半导体行业精英,搭建产学研投深度融合的高端交流平台。

本届上海交大校友论坛由爱集微副总裁韩鹏凯担任主持,上海交通大学集成电路学院常务副院长、电子系主任郭小军将发表开幕致辞。论坛特别邀请到芯原股份董事长戴伟民、和利资本合伙人王馥宇等业界领袖进行主题演讲,分享半导体行业前沿趋势与投资洞见。其中,王馥宇将带来《关于中国半导体行业发展与投资的思考》专题报告,为与会者提供独到的市场分析。

校友论坛报名入口

2025集微大会网站

论坛设置了两大圆桌讨论环节,聚焦行业热点话题“科技成果转化”和“企业并购出海”,共同探讨从实验室到生产线的完整商业化路径,深入分析中国半导体企业全球化战略,为企业国际化发展提供全方位指导。

目前论坛吸引了来自学术界、产业界和投资界的众多专业人士。由于席位有限,主办方特别提醒上海交大校友尽快报名,以免错过这场思想盛宴。

7月5日,让我们相约上海张江科学会堂,以上海交大校友为纽带,共谋中国半导体产业发展新机遇,助力中国芯片产业迈向全球价值链高端。这场汇聚智慧与资源的行业盛会,期待您的参与!

活动联系人:韩先生 18918459526

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来源:爱集微 #集微大会# #校友论坛#
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