7月3日-5日，2025第九届集微半导体大会将在上海张江科学会堂盛大举行。作为本届峰会的重要环节，复旦大学集成电路校友论坛将于7月5日盛大举办。这已是该校友论坛第七次亮相集微大会，见证了中国半导体产业的蓬勃发展历程。
本届校友论坛由复旦大学微电子学院院长、校友总会集成电路行业校友分会执行会长张卫担任主持人。论坛邀请到复旦大学校友总会集成电路行业校友分会会长叶甜春作开场致辞，临港产业区公司负责人王麟将带来《临港产业区的半导体产业与支持政策》专题分享，金浦智能创始合伙人田华峰将作为校友代表致辞。
论坛精心设置了两大圆桌讨论环节，聚焦当下半导体产业发展的核心热点。以“AI时代的中国半导体生态发展”和“新形势下的芯片设计产业链突围”为主题，围绕AI时代下半导体生态的构建、技术创新、市场竞争格局等关键问题展开讨论，探讨如何在新形势下突破技术瓶颈、优化产业链布局、提升产业竞争力，为芯片设计产业链的突围探寻可行路径。
目前，论坛报名人数已远超往年，吸引了高校学者、企业高管、投资机构代表等多元群体参与。席位有限，诚邀复旦大学校友抓紧报名，不要错过这场汇聚学术智慧、产业经验和资本力量的行业盛会。
报名联系人：王建伟 18602168911
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