爱立信宣布扩大其在印度班加罗尔的研发团队，重点聚焦专用集成电路（ASIC）开发，旨在借助当地专业人才提升公司的半导体设计能力，以巩固其在未来通信技术领域的领先地位。

爱立信计划在现有研发团队基础上新增150多个岗位，这一举措彰显了对该地区的重大投资。

通过聚焦ASIC开发，爱立信旨在加速新产品与新功能的推出，尤其是借助爱立信硅芯科技（Ericsson Silicon）平台的技术进步。

扩建后的研发部门将助力爱立信增强其可编程网络产品组合，这对开发高性能、高能效的通信解决方案至关重要。作为爱立信专有的片上系统（SoC）解决方案，爱立信硅芯科技是这些努力的核心技术。该平台已全面集成至爱立信无线系统（Ericsson Radio System），涵盖RAN Compute（基带）、Radio和Transport，助力移动网络运营商优化5G性能并为未来需求做好准备。

在印度，爱立信在钦奈、班加罗尔和古尔冈设有多个研究中心，研究领域涵盖传输网络、分组核心网、运营支撑系统（OSS）、业务支撑系统（BSS）、云技术及先进人工智能等电信全领域。爱立信持续扩大在班加罗尔的研发规模，预计这一举措将在巩固其技术领先地位的同时，助力印度不断发展的半导体产业雄心。

在制造领域，爱立信于2025年4月在印度建立天线生产基地，通过与本土电子制造服务供应商VVDN Technologies合作，目标实现爱立信天线系统（EAS）无源天线在印度市场的100%本土化生产。

爱立信报告显示，由于印度本地电信运营商削减资本支出，2024年其印度业务销售额同比下滑53%。不过，爱立信对该市场的未来增长仍持乐观态度，预计数据消费的持续增长及高端用户对差异化体验的需求，将推动印度下一个资本支出周期的到来。（校对/赵月）