IBM正寻求与日本芯片制造商Rapidus建立长期合作伙伴关系，共同开发1nm以下芯片。在现有2nm芯片合作的基础上，IBM已向Rapidus位于北海道的工厂派遣工程师，这表明双方正在加深合作关系，共同推进下一代半导体生产，同时日本也在加大对芯片创新的投资力度。

报道中提到，IBM半导体研发部门总经理Mukesh Khare表示，IBM有意与Rapidus建立长期合作伙伴关系，以推进下一代半导体技术的发展。除了目前在2nm芯片量产方面的合作外，IBM希望继续与Rapidus合作开发更先进的工艺节点。

IBM计划在未来几年内开发1nm以下半导体技术，而Rapidus未来可能承担这些芯片的量产任务。Mukesh Khare确认，IBM已向Rapidus位于北海道的工厂派遣约10名工程师，并强调IBM将全力支持Rapidus在2027年前实现2nm芯片的成功量产。

IBM与日本半导体公司Rapidus已经扩大合作范围，共同开发量产技术，重点关注2nm级半导体。这一合作伙伴关系于2024年6月宣布，支持日本新能源和产业技术综合开发机构（NEDO）的项目，该项目旨在推进下一代半导体的Chiplet（芯粒）和封装设计。

到2024年12月，双方合作取得了重要进展，创建了“选择性层缩减”的新型芯片构建方法。这一工艺能够一致地生产具有多阈值电压（multi-Vt）的纳米片环绕栅极晶体管。这一创新促进了更节能、更复杂的计算，这对于将2nm晶体管扩展到量产水平至关重要。（校对/赵月）